如何理解高通在5G芯片上的“另类”选择

踢足球的朋友都知道，中场球员是最考验大局观和智慧的。后卫侧重防守和发动反击，前锋只需要冲刺和临门一脚。但球到了中场球员脚下，就需要考虑是快攻还是传控，是传过顶球还是分边路？总之，球踢到了中场才会有队伍之间不同风格的差异，才能看出谁更有机会进那个关键球。

如今的5G手机芯片，似乎也来到了球赛的中场。随着各国5G商用化的开始，5G芯片已经不是最开始的探路与抢先，也没有到成熟期的行业共识阶段。目前这段赛事中，各家已经亮出了自己的底牌，而其中蕴藏的产业分歧也依旧明显。

另一方面，5G芯片又已经明确成为各手机品牌决战明年市场的关键武器。在5G手机正式成为消费者主力购买品的档口，谁能一跃化龙，似乎变成了一场非常有趣的比赛。

除了苹果的5G依旧杳无音讯，目前几大手机芯片厂商的5G商用芯片都已经揭晓。随着高通刚刚发布了骁龙865。加上此前的MTK天玑1000、三星Exynos 990，以及最早走向商用的麒麟990 5G，赛事的亮相阶段基本已经宣告完成。

而与其他品牌纷纷推出SoC化5G芯片不同，高通865在今年依旧选择了外挂方案，在队伍中显得格外特殊。

这个差异为什么产生？对5G芯片的中场战事又会带来哪些影响？

SoC，究竟是不是关键坐标？

当华为海思、三星，甚至MTK都推出5G SoC芯片，外界认为5G SoC芯片将纷至沓来时，高通做了一件令人大跌眼镜的事。骁龙865一出，最大的争议在于这款芯片并没有进行5G基带的SoC化，而是继续延续了外挂基带的思路。

虽然高通在发布会上强调外挂骁龙X55基带是为了实现5G性能更强，但似乎说到最后也没有展现出骁龙865的5G性能究竟强在哪些性能上，而是集中在是否支持毫米波上进行讨论。

毫米波的差异我们随后再说，回到最基本的问题，也就是外挂5G基带究竟是为了追求更好性能，抑或发展进程不理想下的无奈之举？

众所周知，外挂基带解决方案要把通讯基带与芯片本身分别放置，这样带来的基本问题集中在三个方面：两个用电单元造成的大量耗电、两个模块造成的空间占据更大，以及芯片和基带间进行指令传输，可能带来的时延卡顿问题。

事实上，从外挂基带走向SoC，是每一代移动通讯标准更迭中都要走过的道路，属于市场前期探索中的必要进程。在4G初期，高通、华为海思都使用过外挂设计，但是随着制程的提升，4G基带一体化封装之后明显解决了散热问题，这也让手机高度集成的今天，SoC成为了行业共识。

同时，移动通讯行业似乎也认可越早SoC代表着更早的产业成熟化。因为似乎至今并没有数据能够证明，外挂基带可以通过某些软件方式来化解上述存在的三大问题。

也就是说，如果从产业成熟度和商用接受度来说，今天SoC依旧是5G手机芯片产业中的关键坐标。

那么为什么骁龙865依旧要外挂骁龙X55呢？这可能跟高通在5G时代展现出的多次“失速”现象有关。早在2017年，高通就发布了骁龙X50基带，但这款5G基带属于标准的“早产儿”。各种性能都有明显的实验性质，尤其不能支持SA和NSA双模，引出了2019年5G手机市场上的无尽争议。

而X50基带的过早推出和市场反应不佳，直接导致了它的迭代品X55姗姗来迟，要在2020年才能实现商用，也就是与骁龙865的这次搭档。

直到此刻，骁龙X55依旧没有尝试过真正走向战场，属于新兵出道。这种情况下，面向大量品牌厂商、多种集成要求的高通，不敢采取过分激进的策略，直接绕过外挂X55直接集成，因为一旦出现问题影响范围难以承受。

这也能解释为什么在中端品牌骁龙765芯片中，反而集成了骁龙X52基带。其原因在于中端产品的问题风险尚可承受，不像骁龙865一样必须“谨小慎微”。

熟悉移动芯片市场的朋友不难发现，这一幕曾经多次在历史中上演。一旦芯片厂商的某款关键产品出现问题或者发布节奏不对，就将很大概率影响后续产品的升级步伐。有人说，出芯片就像做手术，手要稳，眼要准。从骁龙865上看来，似乎确实如此。

所以，与其说高通的战略保守，更不如说是高通在5G初期的冒进带来了连锁的失速反应。这将拖累到2020年的5G手机市场，让高通芯片的用户只能继续接受外挂5G基带可能带来的风险。

如果说，这场5G芯片赛跑的关键问题在于天时，那么高通推出骁龙865时，另一个关键争议则来自地利。

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