CIS芯片需求持续成长，晶圆代工厂商受惠程度可期

【编者按】在CIS需求上升与其他芯片需求不减情况下，连带影响现有8寸产能配置，也让半导体产业在8寸晶圆供需上面临新一波调整。

本文首发于全球半导体观察。供行业人士参考。

在5G、AI、车用与工业用镜头模块规格升级与需求增加下，CMOS图像传感器(CMOS Image Sensor，CIS)数量自2019年第二季再度上升，连续两个季度维持双位数成长，成为近期市场上讨论话题。

除了CIS芯片的IDM厂商外，晶圆代工厂商的动向也令人关注，尤其8寸晶圆出现需求紧张情况，CIS芯片挹注比例不在少数，也加添相关厂商后续发展布局的信心度。

手机相关应用CIS需求旺盛，工业与车用持续提高占比

以手机应用面来说，CIS芯片受惠智能手机的多镜头趋势需求而逐渐增加的占比最高。

由于多镜头对手机厂商来说是目前市场上的重点议题，为符合消费者对产品的期待度，除了在高像素镜头采用上已从4,800万像素起跳，使用低像素的特殊功能镜头(2～5M像素)来增加镜头数量也是相当普遍做法，甚至在旗舰级手机上出现破亿像素的CIS芯片，众多高规格CIS芯片的渗透率持续攀升。

另外在屏下指纹辨识区块，光学式指纹变式芯片也成为提高渗透率的主要选择，同样带动对CIS传感器需求。

而在非手机应用方面，IoT成为另一项拉抬CIS需求的应用领域，在影像检测、人脸辨识等功能发展下，包括IP Cam等相机模块需求，使得CIS相关产品再度成为厂商针对机器视觉推出各项应用的其中一环。

另外，例如智慧电视、智慧音响等产品也开始着重相机功能，为消费者市场中的影像相关应用更添话题性。

而在工业领域，光学自动检测透过多颗相机模块来做影像分析取代传统人力，是目前不少生产线往智慧化发展趋势。

最后在车用部份，ADAS普及化无论是前装或后装市场皆蓬勃发展，车用镜头数目也从过去4～6颗成长到6～10颗以上，况且车用CIS芯片的毛利相较于同样规格下的其他应用也较佳，成为CIS芯片厂商主力发展的项目之一。

从CIS总值来看，2019年第三季成长幅度超过3成，年成长率也接近3成，显示终端厂商的库存逐渐去化，以及对未来产业需求抱持正面态度，积极增加订单量，并且高价值CIS芯片渗透率也逐渐增加，使CIS芯片总值成长表现亮眼，预估此波段需求可望持续至2020年，若搭配消费者市场普遍对2020年需求回升的正向看法，或将助益相关厂商在2020上半年的营收表现。

晶圆代工厂商积极布局CIS相关需求，8寸晶圆供需状况备受瞩目

从CIS制造面向来看，现行CIS市场最主要的供应厂商有Sony、Samsung、OmniVision、ON Semi及STMicroelectronics等；在手机方面主要是Sony、Samsung、OmniVision，总和市占超过8成。

在车用方面则以ON Semi、OmniVision为主，市占超过5成，Sony、Samsung与STMicroelectronics等皆有积极布局。可以看到IDM厂商在CIS芯片制造上占比较高，主要是由于CIS属于特殊制程，包括从lens、color filter、photo die与logic的制作与整合封装，且没有通用的公版开发流程。

例如ARM提供通用IP可加速芯片设计商的开发时间与简化流程，因此CIS生产线多半会独立出来，而IDM厂因为在产品开发上能有自己掌握的速度与策略，技术发展上相对有优势，这也是CIS多半由IDM大厂占比较高的原因。

不过晶圆代工厂仍在此波CIS需求上受惠显著，例如OmniVision是Fabless厂商，制造就由晶圆代工厂商操刀，包括台积电与中芯国际皆为OmniVision的主要代工厂商。

另外，在AI、5G推动下，CIS终端应用功能性需求更多也更高规格，助益晶圆代工厂商制造相关产品，例如台积电帮Sony CIS模块中使用的ISP芯片代工，以及Sony新一代结合AI运算的CIS产品，其在逻辑电路也有机会委托台积电代工。

而联电与力积电也传出CIS相关芯片加量的好消息，可望助益晶圆代工厂商在2019年第四季及2020年第一季的营收表现。

值得一提的是，CIS强劲需求也是造成目前8寸产能吃紧的主因之一。8寸晶圆代工主要有车用，手机跟工业用领域分占产能，主要产品包括PMIC、Power、Driver IC跟CIS等。

而在CIS需求上升与其他芯片需求不减情况下，连带影响现有8寸产能配置，也让半导体产业在8寸晶圆供需上面临新一波调整，例如世界先进预计在2019年12月31日交割向GlobalFoundries购入的新加坡8寸厂房Fab 3E；台积电新建的8寸厂预计2020年量产，初期月产能约为20K。

另一方面，在陆系晶圆厂大幅扩产加入战局后，预估8寸晶圆代工供给将出现区域性变化，包括中芯国际、华虹半导体与ASMC等积极扩增8寸产能，加上在2019年11月南京举行的ICCAD上能看到晶圆代工厂商将CIS列为重点项目之一，CIS产品由陆系厂商制造的比例将增加，甚至吸引国际大厂GlobalFoundries、TowerJazz、DongBu HiTek等抢单，若再加上其他应用产品，8寸晶圆代工已呈动态性变化市场，后续发展需密切关注。