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光刻机迟迟未到，中芯国际跃障冲刺7nm丨亿欧解案例
芯片产业链可划分为：设计、制造、封装测试三个部分。集成电路产业一直是我国的短板。但经过这一二十年的不断追赶，我国在芯片设计与封装测试领域，并没有落后太多。
A股上市的芯片企业在设计与封装测试这两大环节的技术已经达到行业的领先水平，但是大陆本土的芯片制造企业与如今最先进的芯片制造商相比还有明显代际差距。与国际领先水平相比，中国大陆的芯片制造企业至少落后3-5年，工艺制程落后了大约3代。“中国芯”要想崛起，提升芯片制造水平是当务之急。
拓
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- 编辑：郭晓刚
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