LED封装已趋饱和，晶科电子出击汽车照明市场胜算几何？

撰文｜夏一哲

编辑｜唐钰婷

“忽如一夜春风来，千树万树梨花开。”更明亮，更节能的LED（发光二极管）迅速替代日光灯，成为点亮城市的中坚力量。其实，不管是五颜六色的霓虹灯饰，还是鲜艳夺目的液晶电视，都已成为LED发光发热的舞台。

与LED普及进程同步，大陆厂商逐步承接台湾LED产能，涌现出一大批与台湾厂商渊源颇深的赶潮儿，晶科电子就是其中之一。通过自主研发“倒装焊”大功率LED芯片等技术，晶科电子在激烈的竞争中脱颖而出，产品遍及通用照明、专业照明、新型显示等领域，产品逐渐多元化。

尽管中国依然是生产LED的世界工厂，但随着上游产能逐渐过剩，下游竞争愈演愈烈，晶科电子业务也受到冲击，增速放缓。通过增加研发投入，晶科电子充分利用LED与人工智能等前沿技术融合发展的趋势，为智慧城市、智能家居、智能汽车等新应用场景添砖加瓦。

布局“LED+”技术能否帮助晶科电子成功走向产业价值链高端，找到新的增长点？

立业“王牌”：倒装封装技术

中国的LED产业最早兴起于宝岛台湾：上世纪80年代，亿光电子和光宝科技共同拉开台湾LED产业发展大幕。彼时，LED产业投资门槛较低，芯片则来自美日进口。其后，亿光和光宝联合台湾工研院成立晶元光电，和海归人才建立的国联光电形成双雄争霸的局面。

大陆的LED产业的崛起受益于台湾的产能转移。上世纪90年代，LED下游的封装和组装厂商从台湾向大陆转移，也造就了一批LED下游厂商，培养了一批LED人才。2006年成立的晶科电子，背后就有着晶元光电的身影。

封装是生产LED器件的重要环节。在这道工序中，LED芯片、支架、荧光粉等材料被封装在一起，组成具有背光、照明或显示等特定功能的LED器件。封装并不是简单地组装元件，还涉及光的提取、颜色、器件出光形状和分布等多种特性的融合，封装技术的水平最终决定了LED产品的可靠性、体积和成本。

按LED芯片结构的不同，封装技术可以分为：正装封装、垂直封装和倒装封装。

正装封装运用正负电极向上的LED正装结构芯片，将正负极连接到支架或基板上，实现电连接；垂直封装芯片的电极设置在上下两个面，芯片的下电极通过银胶固晶或共晶焊技术连接到支架或基板上；倒装封装则是直接将电极焊接在支架或基板上，不需要打线连接。

倒装结构的优点是：散热性好、出光效率高、工作电流上限高，且稳定可靠、成本低，适用于追求高功率和高可靠性的应用产品领域。因此倒装结构在大功率灯具应用中占据主要份额，倍受汽车灯具、新型显示、植物照明和专业照明等赛道的厂商青睐。

自主研发的倒装LED技术，就是晶科电子的立业“王牌”