英飞凌@汽车行业：请改变芯片采购模式

英飞凌@汽车行业：请改变芯片采购模式亚洲色t图 撰文 / 马晓蕾 编辑 / 涂彦平 设计 / 杜 凯 来源 / fttimes, Bloomberg作者：Joe Miller, Jeran Wittenstein 2020年年底，汽车需求意外回升，同时消费电子市场蓬勃发展，汽车行业的半导体

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撰文 / 马晓蕾

编辑 / 涂彦平

设计 / 杜 凯

来源 / fttimes, Bloomberg作者：Joe Miller, Jeran Wittenstein

2020年年底，汽车需求意外回升，同时消费电子市场蓬勃发展，汽车行业的半导体供应瓶颈开始出现。包括大众汽车、通用汽车、福特和雷诺在内的汽车制造商都因芯片短缺陷入困境，不得不停产或重新安排生产。

根据IHS Markit的数据，2021年整个行业的产量将因此减少约100万辆，因为这些制约因素将持续到2021年下半年。

英飞凌呼吁汽车行业整顿供应链

欧洲最大的半导体公司英飞凌（Infineon Technologies AG）向汽车行业发出警告，“在供应紧张导致全球装配线突然停顿后，汽车公司需要改变关键芯片的采购模式。”

英飞凌负责人表示，“汽车制造商不能要求我们为他们保留大量库存。”“车企必须考虑到半导体行业的交货时间会长达半年左右。”英飞凌首席执行官普洛斯（Reinhard Ploss）在接受金融时报采访时说到。

芯片短缺导致包括保时捷和奔驰在内的一些汽车品牌重新审视它们的供应链，几十年来它们的供应链模式一直是及时交货，并持有大量库存。

普洛斯的客户包括一线汽车供应商博世、大陆和采埃孚，他表示，汽车行业不能指望英飞凌等芯片制造商承担持有库存的所有风险。

他补充说，“这对我们来说将是一个巨大的高现金流风险。”他指出，半导体的保质期也是有限的，因为它们很容易受到污染。

汽车行业的困境主要归咎于台湾台积电等代工厂缺乏备用产能，台积电为英飞凌进行部分制造，是全球最大的外包芯片制造商。

因此，拜登政府和欧盟领导人都呼吁加大对国内生产设施的投资。

但普洛斯表示，汽车行业只占全球半导体市场的10%左右，会继续受到智能手机制造商等大客户的挤压，因此汽车制造商需要在供应链中增加一些“弹性”。

“对于他们来说，因为一个两美元的器件而不交付汽车是不可能的。”他说，“作为供应商，我们正在尽一切努力为客户避免这样的情况。”

芯片设备制造商成最大赢家

突如其来的半导体短缺挡了汽车制造商和一级供应商的财路。不过，这为芯片生产设备制造商创造了股市利好。

随着芯片制造商急于增加工厂产能，用于芯片生产的设备制造商们已成为供应紧张的最大赢家。

全球最大的设备制造商应用材料公司（Applied Materials Inc.）的股价2021年上涨了36%，成为半导体指数中表现最好的公司。应用材料公司是一家半导体和显示设备制造商，成立于1967年。

此外，光伏设备生产商布鲁克斯自动化公司（Brooks Automation Inc.）、为后端晶圆级封装和相关制造市场提供设备的泛林集团(Lam Research Corp.)、总部位于美国加州米尔皮塔斯的科磊半导体（KLA Corp.）涨幅均超过19%，几乎是费城半导体指数（Philadelphia semiconductor index.）涨幅的两倍。

主要的芯片制造商都在扩大设备预算，加上各国政府对外国主导生产设施的担忧，让华尔街越来越有信心，认为这波反弹将会持续下去。

“在未来三到五年内，从整体供应紧张以及政策层面开始将重点放在美国国内供应的角度来看，这无疑芯片制造设备供应商非常有利。”Cowen & Co.的分析师克里什·桑卡尔（Krish Sankar）说。

目前的缺口之大在一年前根本无法想象，当时迅速蔓延的新冠病毒使经济活动急剧下降，因为企业在预期销售退潮的情况下开始减产。相反，在经历了最初的冲击之后，许多行业的销售额激增，企业争相提高库存。许多芯片制造商现在正以最大能力赶工，各国政府突然将本土工厂的缺乏视为国家安全风险。

拜登签署行政命令审查供应链

拜登签署了一项行政命令，要求政府审查关键的供应链，目的是支撑美国制造业▼

2月24日，美国总统乔·拜登（Joe Biden）签署了一项行政命令，审查该国的半导体和其他产品的供应链，旨在通过减少美国对外国供应的依赖，使美国经济免受未来关键进口部件短缺的影响。

虽然预计不会有任何快速的解决方案，但行业观察人士表示，长期趋势很明显，那就是将需要更多的设备。

“半导体行业正在全速运转，你看到那些过去可能不愿意投入资本支出（capex）的公司现在突然间都在努力尽快加码。”持有应用材料公司股票的Synovus Trust的高级投资组合经理墨子涵（Daniel Morgan）说。

为苹果公司和博通公司（Broadcom）生产芯片的台积电计划斥资120亿美元在亚利桑那州建造一座工厂。该工厂的部分费用被列入了该公司2021年的资本支出计划，该计划在1月份引发了全球芯片相关股票的反弹。博通的资本支出总额可能高达280亿美元，高于2020年的170亿美元。

台积电这样的大型制造商在新地区建设小型工厂，为应用材料公司创造了特别有吸引力的机会，该公司首席执行官加里·迪克森（Gary Dickerson）在1月份的公司财报电话会议上表示。

除了应用材料公司之外，分析师桑卡尔的首选还包括泛林集团和MKS仪器公司。

“我们处在一个需求非常强劲、供应受限的环境，再加上要开始大力发展国内的供应建设。”桑卡尔在接受采访时说，“在未来某个时刻，这些会正常化，但不会很快。”