残疾人福音 HOOBOX Robotics开发通过面部表情控制的轮椅

　　）是全球半导体行业的引领者，以计算和通信技术奠定全球创新基石，塑造以数据为中心的未来。我们通过精尖制造的专长，帮助保护、驱动和连接数十亿设备以及智能互联世界的基础设施

　　ADI日前宣布，Gregory Bryant 被任命为公司执行副总裁兼业务部门总裁，业务部门总裁是ADI一个新设职位，Gregory 将领导公司的业务部门——工业、汽车、通信、数字医疗保健和消费者——并将负责继续扩大 ADI 快速增长的业务。将于 3 月 14 日开始工作，直接向 ADI总裁兼首席执行官 Vincent Roche 汇报工作。Gregory拥有三十年的经验和推动增长的良好记录。最近，他担任英特尔客户端计算事业部的执行副总裁兼总经理，该事业部是英特尔规模最大、利润最高的业务。在担任该职位期间，他领导了一个拥有 5000 多人的全球组织，并抓住了 PC 市场的增长机会。“Gregory 是一位备受尊敬、以客户为中心的技术

　　北京时间3月8日早间消息，据报道，英特尔旗下自动驾驶汽车子公司Mobileye秘密提交申请，计划在美国证券交易所上市，有望成为今年美股规模最大IPO之一。据报道，让这一子公司上市，是英特尔CEO基辛格重振公司半导体核心业务宏大计划的一部分。在过去几年中，投资人纷纷向自动驾驶汽车等全球交通运输领域大举投资，看好其未来发展前景，而英特尔此次让Mobileye公司上市，也准备利用市场对于自动驾驶汽车的需求实现资产价值最大化。在汽车行业，自动驾驶汽车技术日益受到关注，这些技术甚至已经吸引了福特汽车、通用汽车、丰田汽车在内的传统汽车巨头们，传统厂商目前正在大力投资，开发配置自动驾驶系统或是辅助驾驶技术的新车型。近期，美国出

　　2022 年 3 月 4日，英特尔发布了基于第12代英特尔® 酷睿™ 处理器的最新英特尔® vPro® 平台，为生产力场景1 提供全球性能出众的商用处理器。该平台专为商用场景打造，不仅能够提供出色的生产力和非凡的性能，还能够为各类企业2 提供更加完善的平台安全性。英特尔商用客户端平台副总裁兼总经理 Stephanie Hallford 表示：“新一代英特尔® vPro® 平台旨在为所有企业提供更高的安全性、性能表现和可管理性。随着第 12 代英特尔酷睿处理器的推出，我们正在重新构想，如何让用户在业务、生产力和多任务处理当中充分享受高性能混合架构的优势。”平台简介：拥有超过 15 年的创新历程，英特尔® vPro® 带来了全面的平台产

　　® vPro® 平台亮相，丰富产品组合满足各类企业的商用计算需求 /

　　据TechPowerUp的报告来看，Intel正在研发仅为13代Raptor Lake处理器提供支持的700系列芯片组主板，虽然DDR4+DDR5的内存仍是主流，但Intel正在努力提升DDR5内存的市场比例。从该报道来看，Intel正在研发的700系列芯片组主板将仅支持DDR5内存，而DDR4内存则主要保留在600系芯片组平台。不过需要注意的是，厂商往往并不会完全听从Intel指挥，只要市场需要700系主板支持DDR5内存的呼声够大，总会有厂商忍不住。此外，13代Raptor Lake CPU提供了DDR5-5600的原生内存频率支持，与12代Alder Lake的DDR5-5200相比进一步提升。

　　综合外媒报道，英特尔、AMD、Arm、高通、微软、谷歌、Meta（元界）、台积电、日月光、三星等十家行业巨头昨日正式成立通用小芯片互联（Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe）联盟，旨在推广UCIe 技术标准，构建完善生态，使之成为异构封装小芯片（Chiplet）未来片上互联标准。图源：UCIe联盟官网据悉，UCIe初始版本是在开放高级接口总线 (AIB) 的基础上由英特尔开发，并将其作为开放规范捐赠给UCIe联盟。UCIe 1.0规范涵盖芯片到芯片I/O实体层、芯片到芯片协定和软件堆叠，并利用了成熟的PCI Express（PCIe）和Compute Express Link（CXL

　　、Arm、台积电、日月光等十大厂成立UCIe联盟， 共同打造Chiplet互连标准 /

　　行业领先企业打造开放生态系统，推动基于芯粒（Chiplet）的设计创新英特尔致力于通过新的UCIe开放标准来推进半导体架构创新的未来 英特尔携手日月光半导体（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微软、高通、三星和台积电，旨在推行开放的晶片间互连标准，称之为UCIe（通用芯粒高速互连）。基于开放的高级接口总线（AIB）工作基础，英特尔开发了UCIe标准，并将其作为一个开放规范，捐赠给联盟的创始成员。该规范定义了封装内芯粒（Chiplet）之间的互连，以实现封装层级的开放芯粒生态系统和普遍的互连。 英特尔执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理Sandra Rivera表示：“半导体行业的未来，是将多个芯粒集成到一个封装中，以

　　致力于通过新的UCIe开放标准来推进半导体架构创新的未来 /

　　语音控制系统 target=_blank

　　车通信系统中的应用 target=_blank

　　98 target=_blank

　　专为高性能存储而优化的FPGA芯片， 英特尔Agilex M 系列火热发布！