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手工焊接技术 每个焊点1~3秒

电烙铁的功率选用原则:1)???焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用20W内热式电烙铁。2)???????焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W内热式电烙铁。3)???????焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选100W以上的电烙铁。3.2.2???电烙铁铁温度及焊接时间控制要求:1)???????有铅恒温烙铁温度一般控制在280~3

电烙铁的功率选用原则:1)???焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用20W内热式电烙铁。

2)???????焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W内热式电烙铁。

3)???????焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选100W以上的电烙铁。

3.2.2???电烙铁铁温度及焊接时间控制要求:1)???????有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间,缺省设置为330±10℃,焊接时间需小于3秒。

焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上,加热后送锡丝焊接。

部分元件的特殊焊接要求:SMD器件:焊接时烙铁头温度为:320±10℃;焊接时间:每个焊点1~3秒。

拆除元件时烙铁头温度:310~350℃(注:根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。

)DIP器件:焊接时烙铁头温度为:330±5℃;焊接时间:2~3秒注:当焊接大功率(2)3)5.2.2?4)

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