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特斯拉下一代自动驾驶芯片或由三星代工

  • 来源:互联网
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  • 2021-10-05
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据海外媒体报道,特斯拉在综合考虑生产成本、三星技术在特斯拉设计自己的芯片中的可行性以及长期合作的可能性等因素后,决定与三星电子签约生产HW 4.0自动驾驶芯片。

Hardware 4 计算机将取代当前特斯拉汽车使用的Hardware 3,并支持其半自动驾驶系统。该公司首席执行官埃隆·马斯克此前曾声称,这款新设备的安全性能可能比人工驾驶高出10倍,即使与目前一代的FSD计算机1相比,也比后者高出3倍。

目前,特斯拉和三星的代工部门自今年年初就开始着手芯片的设计和打样。这种新型芯片将由三星位于Hwasung的工厂负责生产,采用7纳米加工技术。这种工艺虽然比三星使用的5纳米加工技术相对落后,但能够确保更高的良品率和更好的芯片稳定性。

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  • 编辑:郭晓刚
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