3nm工艺、顶配40核的苹果最强处理器来了,最快2023年问世
驱动中国2021年11月8日消息,据报道,苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。
其中,2022年推出的第二代Apple Silicon芯片将会采用改进版的5nm工艺,因此较当前的M1系列在性能(或指单个核心)和能效方面的提升相对有限,预计新一代MacBook Air将率先采用。
不过在一些性能释放水准更高的机器——比如台式Mac上,苹果可能会以现有的M1 Pro/M1 Max为基础扩展出两个Die的芯片,即本质上形成双M1 Max设计,从而使其(多核)性能实现翻倍。
据悉,苹果最高端的芯片或将采用四个 Die 的设计。所以本质上近两代的Apple Silicon芯片设计可能都是在M1基础上的排列组合。
而再接下来,苹果计划最快于2023年推出由台积电代工的3nm Mac芯片,也就是第三代Apple Silicon芯片,内部代号分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些芯片最多将采用四个Die的设计,最高集成40核 CPU。
并且预计2023年iPhone所搭载的A系列芯片也将转向3nm工艺。
【 各方反应 】
- 苹果3nm芯片最快2023年问世:最高或集成40核CPU
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- 编辑:郭晓刚
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