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美国通过3300亿芯片法案,与日韩等组“四方芯片联盟”围堵中国

  • 来源:互联网
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  • 2022-03-31
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驱动中国2022年3月30日消息,近3000页的《2022美国竞争法案》获美参议院通过,法案将划拨520亿美元巨额投资和补贴,扩大本国芯片工厂的建设。同时,美国提议与韩、日等共组「芯片四方联盟」,设立「半导体壁垒」围堵中国。

美国参议院周一以68票赞成,28票反对的结果,通过了《2022美国竞争法案》(COMPETES 2022)。

该法案是一项为美国科学研究和半导体产业提供更多资金的法案。法案全文长达近3000页,主要内容包括旨在促进美国半导体制造业的大规模投资。其中包括约520亿美元(约合人民币3308亿元)对半导体行业的拨款和补贴,以及450亿美元(约合人民币2672亿元)用于加强高科技产品的供应链。试图从而在全球范围内「更好地与中国竞争」。

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  • 编辑:郭晓刚
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