新款工业级5G终端基带芯片发布

新款工业级5G终端基带芯片发布c2p生态集群 驱动中国2020年8月31日消息，近日，由我国研发的最新一款工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”在江苏昆山亮相发布，此芯片由中国科学院计算技术研究所控股北京中科晶上科技股份有限公司（中

驱动中国2020年8月31日消息，近日，由我国研发的最新一款工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”在江苏昆山亮相发布，此芯片由中国科学院计算技术研究所控股北京中科晶上科技股份有限公司（中科晶上）研发生产。

经中科晶上董事长石晶林介绍，工业级5G技术是下一代产业系统的核心中枢，未来各行各业将依赖于工业级5G与产业互联网的交织。“动芯DX-T501”是面向产业互联网应用的工业级5G终端基带芯片，拥有工业级5G专用DSP（数字信号处理）核，具有大带宽、低时延、高可靠等特点，支持软件定义，可根据工业应用进行个性化定制，面向工业制造、工农生产、交通物流、生活服务、远洋矿山等领域提供工业级5G解决方案。