比亚迪否认华为麒麟芯片上车应用;美国拟资助巴西暗中打击华为拉美市场
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1、美国欲资助巴西购买爱立信和诺基亚的5G设备,暗中打击华为拉美市场
据路透社报道,美国驻巴西大使托德•查普曼对巴西报社表示,美国正在与巴西及当地电信公司就出资收购爱立信和诺基亚5G设备一事进行谈判。在上周四晚上的一次采访中,查普曼表示,美国的资助关系到美当局的国家安全,旨在保护数据和知识产权,以及国家敏感信息。他的言论对华为来说是一个打击,后者在巴西运营已有20年时间。不过华为并未回应路透社的置评请求。
2、或采用华为麒麟芯片?比亚迪:目前暂无消息,以官方声明为准
日前有消息称,华为已与比亚迪签订合作协议,比亚迪汽车数字座舱可能将采用麒麟710A芯片。一直以来,麒麟芯片是只供应在华为和荣耀手机上,此次与比亚迪的合作既是首次对外供应,也是第一次“上车”尝试。对此,比亚迪官方回应称:目前暂无消息,以官方声明为准。
3、已量产业界最小尺寸硅麦芯片,通用微完成超亿元B轮融资
近日,通用微(GMEMS)完成超亿元B轮融资,本轮融资由鼎青投资、常春藤资本、汉桥资本、浙商创投、力合资本、普华资本等机构共同投资,挚金资本担任本轮融资独家财务顾问。据了解,通用微科技有限公司是一家MEMS传感器产品供应商。
4、台积电拟赴美设厂,帆宣、汉唐等设备厂表示将跟进
台积电5月宣布,拟在美国亚利桑那州投资120亿美元建设芯片工厂。台媒指出,包括设备及厂务系统厂商帆宣、无尘室厂汉唐等供应链厂均表态有意一同赴美,以争取台积电美国厂商机。其中,汉唐表示,不仅将配合台积电赴美,还计划在美国设立公司;帆宣则表示,有意争取台积电美国厂相关订单,帆宣在美国已有团队。此外,市场还点名关东鑫林、长春石油和胜一化工3家厂商,将与台积电一同赴美,作为后者的第一批化学品联军
5、可望切入5G版iPhone供应链!日月光投控8月将量产AiP产品
据台媒报道,业内人士预测半导体封测厂商日月光投控将于8月量产天线封装(AiP)产品,可切入支持毫米波的5G版iPhone供应链。业内人士指出,由于受新冠肺炎疫情影响,支持5G毫米波的iPhone将延迟至今年12月份发布,而日月光投控持续布局sub-6GHz和毫米波频段所需的天线模组封装,有望切入5G版iPhone供应链,并预估每个新机将搭载3个AiP设计。
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- 编辑:郭晓刚
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