5G智能手机拉货,敦泰触控驱动IC出货逐季看增
(文/小山),据台媒工商时报报道,敦泰在5G智能手机品牌的大力拉货下,推动整合触控驱动IC(IDC)出货量逐季看增。
业内人士预期,敦泰9月合并营收将有望再度谱写新高,第三季合并营收将再缔新猷,同时进入第四季后,改公司业绩有机会力拚交出淡季不淡成绩单,全年运营可望攀上历史新高,2020年获利也将转亏为盈。
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5G智能手机市场从上半年力推高端旗舰机型,到进入下半年后开始推动中低端入门款新机,目的在于拉高5G渗透率。另外,各家电信商也同步推出补贴方案,让智能手机品牌厂冲刺5G中低端智能手机出货量。
据悉,敦泰已成功通过IDC产品切入OPPO、Vivo及小米等各大品牌厂,2020年以来出货量逐季攀升。
业内人士指出,第三季IDC出货量将具备6000万套的实力,相较第一季及第二季的4000~5000万成长不少,全年出货量将上看2.2亿套,与2019年全年的1.2亿套相比几乎将翻倍成长。
不过进入第四季后,出货量将比第三季传统旺季略为下滑,不过仍将优于去年同期,因而公司运营表现将淡季不淡,带动全年合并营收创下历史新高,2020年获利将有望转亏为盈。
报道指出,敦泰进入2020年后,受惠于中国大陆智能手机品牌扩大采用IDC产品,市占率从原先的20%左右,重新站上26~30%,全年市占率更将有机会挑战30%关卡,运营表现可望远优于2019年及2018年水平。
除此之外,随着5G手机开始大力采用AMOLED面板,相关驱动IC及触控IC市场需求也将同步看增,敦泰在AMOLED触控IC成功获得韩国面板厂青睐,后续AMOLED驱动IC将为业绩成长注入一股新动能。
(校对/零叁)
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- 编辑:郭晓刚
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