卓胜微:暂没有进入苹果供应链
,10月12日,卓胜微针对投资者提问时表示,公司产品当前主要应用于智能手机等移动智能终端以及智能家居、可穿戴设备等电子产品,暂没有进入苹果供应链。
此前,卓胜微在半年报强调,截至目前,公司面向市场积极推广射频模组产品,其中部分模组产品已逐步在知名移动智能终端实现量产导入;同时,公司产品应用领域不断延伸,在保持智能移动终端市场优势的同时,正逐步进入通信基站、汽车电子、路由器等下游应用领域。
就分立器件和模组市场的发展趋势,卓胜微认为,射频前端模组化是未来的发展大趋势,能够在提高集成度的同时保证产品性能,而现阶段分立器件在供应链安全和成本上更具优势。根据Yole Development的统计与预测,模组和分立器件将会长期共存,分立器件与射频模组共享整个射频前端市场。2018年射频模组市场规模达到105亿美元,约占射频前端市场总容量的70%;到2025年,射频模组市场将达到177亿美元,年均复合增长率为8%。2018年分立器件市场规模达到45亿美元,约占射频前端市场总容量的30%。到2025年,分立器件仍将保留81亿美元的市场规模。(校对/Jack)
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- 编辑:郭晓刚
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