【芯融资】第三季度融资规模或超60亿元 华为、小米投资活跃

【芯融资】第三季度融资规模或超60亿元 华为、小米投资活跃非诚勿扰徐莹 ，根据公开信息整理，据不完全统计，今年第三季度获得新一轮融资的半导体及相关企业或超60家，芯融资规模或超60亿元。 与第二季度单月融资规模在50亿元以上相比，7、8两月的融资规模处于较为

，根据公开信息整理，据不完全统计，今年第三季度获得新一轮融资的半导体及相关企业或超60家，芯融资规模或超60亿元。

与第二季度单月融资规模在50亿元以上相比，7、8两月的融资规模处于较为“低落”的态势，到了9月融资规模则有了明显回升。

据不完全统计，第三季度获得新一轮融资的企业中，除未披露的外，25家融资额达近亿元以及超亿元，值得注意的是，云天励飞此次战略融资达到了10亿元。从获得融资企业所从事领域看，第三季度的热门领域主要集中在光电、AI芯片、传感器、第三代半导体等领域。

第二季度芯融资规模或超155亿元，与第二季度融资“火热”势头对比，第三季度芯融资似乎趋于平稳，据此前不完全统计，第二季度有5家企业单笔融资额超10亿元，合计融资规模达75亿元，占据第二季度近半融资额。从融资轮次来看，第三季度融资进程在B轮以前的占比近50%。

从地区来看，第三季度获得融资的企业分布在江苏、上海、广东居多，占第三季度企业总数的近70%。

值得一提的是，企查查数据显示，我国目前共有芯片相关企业4.63万家。从地域分布来看，广东省的芯片相关企业数量遥遥领先，共1.48万家，占所有相关企业总数的32.9%。江苏省和浙江省则分别以0.76万家和0.39万家的企业数量居于第二和第三位。

第三季度融资规模较大企业

除“数亿元、数千万元”等金额不明及未披露的外，今年第三季度获得较大融资额的企业包括云天励飞、芯驰科技、芯耘光电、灿芯半导体、奇芯光电，其中不难看出，多家企业定位在AI、光电领域。

云天励飞

云天励飞新一轮超过10亿元战略融资的投资方为深圳市特区建设发展集团以及中国电子信息产业集团下属的中国中电国际信息服务有限公司和中电金投控股有限公司。据统计，云天励飞半年内累计完成超过20亿元融资：今年4月，云天励飞曾宣布完成10亿元的Pre-IPO轮融资。

芯驰科技

芯驰科技A轮5亿元融资由和利资本领投，经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本中国基金等老股东大比例跟投。芯驰科技董事长张强表示，本轮融资完成后，芯驰科技将会围绕X9、G9、V9三个系列在软件、应用和生态上增加投入，助力客户量产落地。 同时会加快新产品系列的研发，在新能源车、自动驾驶、C-V2X等领域扩大布局。

芯耘光电

光通信企业芯耘光电近4亿元的B轮融资由中金资本旗下中金锋泰基金领投，IDG资本、浙创好雨基金、海通创新、浙大友创、恒晋资本跟投，现有投资方普华资本继续追加投资。本轮融资后，募集资金将用于扩大生产规模及基础设施建设、支持产品研发和设备投入、加快国内和国际业务布局和拓展。

企查查数据显示，截至目前，芯耘光电已完成多轮融资，投资方包括：DG资本、普华资本、陆家嘴资产管理、余杭基金等。

企业数量占比超过1/7 华为、小米投资势态不减

在今年第三季度获得投资的半导体领域企业中，华为哈勃、小米长江产业基金两家公司所投企业数量占比超过了1/7。

华为哈勃第三季度动作频频，陆续投资了包括芯视界微电子、思特威、东微半导体等企业，这些企业分别主要定位在光电转换器件、CMOS图像传感器芯片、高性能功率半导体等领域。

小米长江产业基金则投资了灿芯半导体、芯来科技、隔空智能、镭明激光、睿芯微电子。分别主要聚焦在ASIC芯片设计、RISC-V、单芯片微波雷达、激光设备、模拟/混合信号IC领域。

以下是几个企业更详细的介绍，或许，我们能从这些获得融资的企业具体所从事的领域来略探行业发展趋势。

隔空智能

国内首家单芯片微波雷达供应商宁波隔空智能科技有限公司获小米长江产业基金投资，该轮融资的投资方还包括晶丰明源，融资资金将用于发力各类AIoT传感器芯片。

2018年隔空智能曾获得天使轮与pre-A 轮投资；2019年，隔空智能获得君度资本、三行资本的A 轮融资。目前，隔空智能已经拥有低功耗、低成本单芯片技术和智能化等核心技术。

芯视界微电子

光电转换器件研发商芯视界微电子获得了哈勃科技投资有限公司的投资。

芯视界微电子官方消息显示，芯视界微电子拥有先进的光电转换器件设计和单光子检测成像技术，主营固态激光雷达芯片、大数据中心超高速光电互联芯片及系统解决方案。2018年6月，南京芯视界获得峰瑞资本、江北智能制造产业基金领投的数千万元Pre-A轮战略投资，并全资收购硅谷芯片设计公司（visionICs LLC）。

芯来科技

芯来科技完成新一轮战略融资，由小米长江产业基金领投，老股东蓝驰创投和新微资本继续追投。本轮融资资金将用于加速技术研发和商业落地，促进RISC-V处理器、专用算法、操作系统等核心技术的深度融合，同时在AIoT领域提供软硬一体化优质解决方案。

此轮融资前芯来科技已获得晶晨股份、芯原微电子、启迪之星创投、蓝驰创投、新微资本等投资机构和产业方的投资。

芯来科技是首家实现多款RISC-V芯片量产的本土企业。据悉，芯来科技多个系列的处理器核心产品与解决方案已经实现客户导入和量产，过百家国内外客户进行了授权和使用，与兆易创新在2019年共同推出全球首发的RISC-V架构的通用MCU。（校对/若冰）