客户用量上升,安集科技前三季度净利大增145%
,10月27日晚间,安集科技发布三季报,2020年前三季度,安集科技营收为3.09亿元,同比增长50.39%,主要系客户用量上升所致;净利为1.14亿元,同比增长145.49%。基本每股收益2.14元。
2020年以来,新冠肺炎蔓延全球,全球经济增长放缓,给全球半导体行业带来了更大的挑战,在此背景下,多家研究机构已经下调了对2020年全球半导体市场的预测。根据最新WSTS、ICInsights、Gartner等研究机构的预测,2020年全球半导体市场规模较2019年会有-4%至3.3%的变化,半导体市场规模的变化也会对半导体材料市场规模带来一定的影响。
目前,国内疫情已基本得到控制,给国产高端半导体材料发展进程提供了契机。国内半导体材料细分领域发展不一,CMP抛光材料、靶材、电子特气等细分产品已经取得较大突破,部分产品技术标准达到国际一流水平,本土产线已基本实现中大批量供货。
安集科技表示,在此背景下,安集科技围绕自身的核心技术,依托现有技术平台,在抛光液板块,积极加强、全面开展全品类产品线的布局,旨在为客户提供完整的一站式产品和解决方案;在光刻胶去除剂板块,专注致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案。
与此同时,安集科技继续加强研发投入,继续加强与行业领先客户的合作,进一步了解客户需求并为其开发创新性的整体解决方案。
在铜及铜阻挡层抛光液方面,安集科技紧跟摩尔定律,紧跟行业领先客户的先进制程,提前进行技术平台的布局及技术能力的积累,持续推进相关产品的研发,持续优化已量产的14nm技术节点及以上产品的性能及稳定性,为进一步扩大销售提供技术支持,10nm-7nm技术节点的技术研发按照计划进行。同时,已有多款产品在逻辑和存储芯片领域实现量产销售并持续改进。
在钨抛光液方面,安集科技加大了产品平台的研发力度,已有多款产品应用到了3DNAND先进制程中,并持续优化提升,稳固了在存储器芯片厂的市场地位。同时,钨抛光液新产品在逻辑芯片领域也已进入客户论证阶段,后续产品也在持续研发中。
在介电材料抛光液方面,安集科技与客户紧密合作,共同开发的以二氧化铈为基础的产品已在3DNAND先进制程中按计划进行验证中。
在光刻胶去除剂方面,安集科技铜大马士革工艺光刻胶去除剂已量产并且持续扩大应用;28nm技术节点后段硬掩模工艺光刻胶去除剂的验证工作正在按计划进行,以加快实现国产化供应;14nm技术节点后段蚀刻残留物去除剂的研究仍在按计划进行。(校对/Arden)
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- 编辑:郭晓刚
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