【每日收评】集微指数涨4.31% 扬杰科技拟定增募资15亿元投资封测项目

【每日收评】集微指数涨4.31% 扬杰科技拟定增募资15亿元投资封测项目长原结衣 （ 张浩）截至6月22日收盘，沪指报2965.27点，跌0.08%，成交额为3460亿元（上一交易日成交额为3191亿元）；深成指报11702.44点，涨0.29%，成交额为4826亿元（上一交易日成交额为4598亿元）；创指报2342.88点，

（ 张浩）截至6月22日收盘，沪指报2965.27点，跌0.08%，成交额为3460亿元（上一交易日成交额为3191亿元）；深成指报11702.44点，涨0.29%，成交额为4826亿元（上一交易日成交额为4598亿元）；创指报2342.88点，涨1.01%，成交额为1739亿元（上一交易日成交额为1633亿元）。

从盘面上看，光刻胶、券商、半导体居板块涨幅榜前列，特岗、煤炭加工、汽车居板块跌幅榜前列。

半导体板块领涨。从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了110家半导体公司作了统计，其总市值上涨4.31%。

在110家半导体公司中，有102家公司市值上涨，其中安集科技、华特气体、沪硅产业、中环股份、至纯科技、斯达半导、瑞芯微、三环集团、捷捷微电9家公司涨幅达10%；有7家公司市值下跌，其中风华高科、大唐电信、木林森、和而泰、同方股份跌幅居前。

资金流入/出方面，半导体板块主力资金净流入靠前，市场表现较好。据同花顺数据，证券、半导体及元件、农产品加工、种植业与林业板块主力净流入靠前；传媒、化学制药、白色家电、医疗器械服务板块主力净流出靠前。

广州万隆认为，而如果你操作风格偏短线激进，目前可以选择锁定科技主线，因为近期国产替代概念蠢蠢欲动，显露出资金有重新切换回科技股运作的迹象，而且从目前盘面的风向来看，游资等短线资金在高位题材股上的操作日渐谨慎，反而不断进攻低位区间的板块和概念，而科技股经过一段时间的调整后，相对于消费类的板块，显然具备一定的优势，所以，短线可以去锁定科技相关，又有政策刺激消费驱动新能源汽车、特斯拉概念，显然也不失为明智选择。

全球动态

美国房地产信息服务公司Black Knight的最新数据显示，随着新冠病毒疫情对个人财政的影响加剧，美国5月住房抵押贷款违约率升至自2011年11月以来最高水平。逾期30天以上还款的借款人数量激增至430万，较4月份增加72.3万。超过8%的抵押贷款已经过期或处于止赎状态。

22日消息，英国商业、能源和产业战略部当地时间周日表示，英国议会将于周一提出修改立法的建议，以确保从事参与抗击新冠病毒大流行病的英国企业不被外资敌意收购。根据修改后的并购法规，如果直接参与大流行病应对的企业，如疫苗研究公司或个人防护设备制造商发现自己成为收购目标，将允许政府进行干预。在现有的法规下，当涉及国家安全、媒体多元化和金融稳定的企业面临外资收购时，英国政府可以进行干预。

韩联社消息，韩国产业通商资源部通商交涉本部长俞明希22日同新加坡贸易与工业部（MTI）部长陈振声举行视频会议，宣布韩新两国正式启动“韩国-新加坡数字伙伴关系协定”谈判。俞明希表示，韩新两国商定，将以今年年内取得实际成果为目标快速推进谈判。该协定有助于降低两国数字贸易壁垒，促进韩国数字新技术产业进军海外。产业通商部有关人士表示，该协定内容包含个人信息保护、人工智能管理、金融科技服务、扩大中小企业合作等各类合作项目。

亚太地区，截至6月22日收盘，恒生指数下跌0.54%，日经225下跌0.18%，韩国综合下跌0.68%。

美股市场，截至上周五（6月19日），道琼斯指数收盘下跌208.64点，下跌0.80%，报25871.46点；纳斯达克指数涨3.07点，涨幅0.03%，报9946.12点；标普500指数跌17.41点，跌幅0.56%，报3097.93点。

美股周五收盘涨跌不一，纳指连续第6个交易日上涨。本周美股三大股指均录得涨幅。市场继续关注美国的重启经济进程与疫情发展。世卫组织警告称冠状病毒疫情正在加速发展，目前已进入“新的、而且危险的阶段”。

费城半导体指数下跌13.35点，跌幅0.67%，报1,966.79点。

从个股看，费城半导体成份股涨跌不一，其中，泰瑞达、赛灵思、万机仪器涨幅居前，泰瑞达涨幅为3.94%；博通、凌云半导体、英特格跌幅居前，博通跌幅为4.02%。

欧洲方面，截至上周五（6月19日），欧洲三大股指小幅上涨，英国富时100上涨1.10%，法国CAC40上涨0.42%，德国DAX上涨0.40%。

ING首席国际经济学家James Knightley表示：“周四美国劳工部宣布上周首次申请失业救济数据表明，重启经济可能不会像5月非农就业人数所暗示的那样产生那么多的就业机会。”他补充说：“尽管最近的经济活动数据、特别是有关消费领域的活动数据一直非常令人鼓舞，但我们距离回归‘正常‘还有很长的路要走。延长失业救济金领取时间、以及每周给与额外的600美元的政府付款，显然支持了收入和支出。但这笔每周600美元的款项将在六周内到期，如果届时美国失业率仍然居高不下，而该项付款又不再延长期限，显然支出将面临将再次萎缩的风险。”

个股消息/A股

精测电子——6月21日晚间，精测电子公告，公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司拟以4920万元购买参股公司武汉颐光科技有限公司剩余82%的股权。2018年11月，上海精测通过股权转让的方式，取得武汉颐光18%股权，本次交易完成后，上海精测将持有武汉颐光100%股权。公开资料显示，武汉颐光成立于2013年，是一家专业从事光学仪器设备研发及光机电产品制造、销售的高新技术企业，公司产品主要应用于集成电路、半导体、光刻材料等领域。

飞凯材料——扬杰科技发布公告称，公司于2020年6月19日与江苏扬杰投资有限公司在扬州签订《股权转让协议》，公司拟将全资子公司杰瑞置业100%的股权转让给公司控股股东江苏扬杰投资有限公司，本次交易的价格为1,317万元。由于此次交易对手方为江苏扬杰投资有限公司，系公司控股股东，根据有关规定，本次交易构成关联交易。公告显示，杰瑞置业主要从事于房地产开发经营，截止2020年3月31日，该公司总资产为12,825,809.94元，净资产为12,557,090.19元。今年一季度，其营业收入为0元，净利润亏损-1,469.81元。

扬杰科技——6月20日，资本邦获悉，扬杰科技公告，公司拟募集资金总额不超15亿元，用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目，以及补充流动资金。非公开发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的30%，即141,635,067股。公司拟使用本次募集资金130,000.00万元投资智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目，进一步完善公司产品结构、提高行业竞争优势。本项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装、SOD小外形二级管封装等封装技术，建成投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2,000KK/月的生产能力，所生产的功率器件产品可广泛应用于开关电源、变频器、驱动器等，在智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域有着广泛应用。

个股消息/其他

台积电——台湾媒体报道，随着大厂相继投片，台积电已将南科十八厂5nm产能，快速拉升至单月逼近6万片。消息人士透露，高通旗下的骁龙875手机芯片，上周正式在台积电南科十八厂投片，采用5nm生产。另外，AMD将高阶GPU推进至5nm，据悉，AMD向台积电提出的每月投片规划数量，超过2万片。

三星——据腾讯报道，外媒称三星已拒绝帮华为代工5G手机芯片。消息指出，华为已向三星电子发出代工智能手机处理芯片的订单，但遭到了拒绝。此前这些产品，一直都是委托台积电进行代工，但由于华为禁令，已经无法再供货。

东芝——日本东芝集团周一（22日）表示，计划将其在前存储部门Kioxia Holdings 40.2％的股份货币化，这是其首次有意出售潜在股份。东芝在一份声明中还表示，计划将净收益的大部分返还给股东，这是一些激进基金投资者所要求的。知情人士周六表示，在这家全球第二大闪存芯片公司在今年晚些时候IPO上市之后，东芝计划逐步放宽对Kioxia的持股。

重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从110家半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至6月22日收盘，集微指数收盘点数为4617.03点，较前一交易日上涨190.91点，涨幅4.31%。

（校对/Humphrey)