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大基金二期投资长鑫存储和智芯微,A股产业链厂商拆分子公司上市升温

  • 来源:互联网
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  • 2020-11-16
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,继沛顿存储和思特威之后,国家大基金二期投资项目开始频频进入大众视野。本周内,大基金二期再次新增投资入股睿力集成(长鑫存储)和智芯微,被资本市场广泛关注。

与此同时,A股半导体上市公司再添新兵,国内独立IC测试厂商利扬芯片在科创板上市,以及证监会同意恒玄科技科创板IPO注册,不日将正式登陆科创板;产业链企业利和兴、狄耐克等在创业板IPO过会。如今,在科创板、创业板推行注册制之下,越来越多的产业链企业将相继登陆A股市场,其背后的资本方也逐步浮现。

大基金二期投资长鑫存储和智芯微

11月11日,大基金二期参与兆易创新、石溪集电、长鑫集成等签署增资睿力集成协议正式落地。其中,大基金二期出资额为47.60亿元,增资后占睿力集成的股权比例为14.08%。

据悉,睿力集成主要从事集成电路及相关产品的生产、研发、设计、销售等业务,长鑫存储技术有限公司(以下简称“长鑫存储”)于2020年5月成为睿力集成的全资子公司。

值得注意的是,大基金二期参与投资47.6亿元,增资完成后将持有睿力集成14.08%的股份。在行业人士看来,大基金二期入股睿力集成释放出一个明确信号,合肥长鑫的存储器产品产业化将会进入快速发展阶段。

与此同时,智能芯片公司北京智芯微电子科技有限公司11月11日完成股东及注册资本变更,新增国家集成电路产业投资基金二期、北京集成电路产业发展股权投资基金等股东,注册资本由50亿变更为64.1亿。

据悉,北京智芯微电子科技有限公司成立于2010年,注册资本50亿元,是国家电网公司芯片产业发展的使命担当者。目前拥有9家分子公司,是国家高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家规划布局内重点集成电路设计企业。

据不完全统计,截至11月2日,大基金一期或二期直接持股的A股上市公司已增至23家,多为细分领域龙头企业。

小米投资版图,围绕生态链双管齐下

与此同时,本周多家半导体及其产业链厂商迎来IPO新进展。国内独立IC测试厂商利扬芯片在科创板挂牌上市,证监会同意恒玄科技科创板IPO注册,莱尔科技科创板IPO过会,以及利和兴、狄耐克等创业板IPO过会。

其中,利和兴作为小米生态链投资的一环,小米持有该公司2.88%股份,成为其上市的受益者。

而纵观小米系投资版图,梳理发现,小米系此前所投资的企业大部分都为非上市公司,而进入2020年以后,已经举牌了两家上市公司,并且还通过二级市场定增模式入股了多家上市公司。同时,随着科创板加速审核IPO企业以及注册制的实行,通过统计可以发现,小米投资的企业,越来越多的进入A股。

简而言之,一方面,小米在通过投资未上市企业,在小米的助力下,实现业绩的提升,进一步进入A股体系;另一方面,则入股已经上市企业,并助力其业绩实现增长。如此一来,小米不仅仅收获了投资收益,同时也稳固了供应链体系,使得供应链优势将变得更加明显,无论是在一级市场还是在二级市场,小米都是大赢家。

据悉,在小米集团旗下的多个投资渠道中,天津金米对外投资企业达到了157家,通过其所投资的这些企业可以看出,天津金米主要是围绕小米IoT生态链展开,而围绕手机或电子产业链投资的主体主要是小米长江产业基金及其控股母公司,该公司投资的企业达到了35家,据笔者统计的电子领域的非上市企业则达到了29家,已经上市或处于IPO或上市辅导备案的企业有14家。

除了小米长江产业基金投资了大量手机和半导体产业链企业以外,顺为资本和People Better也投资了一些公司,如顺为资本投资了石头科技、九号公司、万魔声学、南芯半导体等,而People Better也投资了晶晨股份、乐鑫科技、九号公司等。

据一级市场投资人士表示:“从财务投资方面来看,相对于普通的投资机构,小米系在专业方面更具优势,一方面是对于产业的熟悉,小米投资很多是工程师出身,另一方面,也能够更好的理解标的企业未来的发展和财务情况,并且还能帮助标的企业业务的提升,从这点来看,属于双赢局面。如果从二级市场来看,小米能够更加清楚标的企业的销售情况。”

产业链厂商拆分子公司上市升温

值得关注的是,在上述半导体和产业链一系列利好消息之外,近期A股产业链厂商分拆子公司上市持续升温。本周内歌尔股份、大族激光、海格通信等纷纷披露分拆子公司上市的计划。据数据显示,截止11月11日,有55家上市公司正在推进分拆上市,其中38家发布了分拆预案。

11月10日晚间,歌尔股份发布公告称,公司董事会同意公司控股子公司歌尔微电子有限公司筹划分拆上市事项,并授权公司及经营层启动分拆歌尔微电子上市的前期筹备工作。

歌尔股份表示,公司筹划歌尔微电子分拆上市事项,符合公司总体战略布局,有利于公司业务聚焦,能有效促进公司和歌尔微电子的共同发展,提升公司和微电子业务的核心竞争力。

11月11日,大族激光发布公告称,该公司拟将其控股子公司大族数控分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后,大族激光股权结构不会发生变化,且仍将维持对大族数控的控制权。

大族激光表示,通过本次分拆,大族数控作为公司 PCB 应用领域专用设备研发、生产和销售的平台将实现独立上市,并通过上市融资增强资金实力,提升 PCB 全制程专用设备业务的盈利能力和综合竞争力。

11月12日,海格通信拟筹划分拆其控股子公司西安驰达飞机零部件制造股份有限公司至深圳证券交易所创业板上市,海格通信董事会授权该公司及驰达飞机管理层启动分拆驰达飞机至深圳证券交易所创业板上市的前期筹备工作。

海格通信表示:“筹划控股子公司分拆上市是根据公司发展战略,结合公司控股子公司驰达飞机的业务发展需要,为促进公司及驰达飞机业务的共同发展,提升驰达飞机的盈利能力和综合竞争力。”

(校对/Lee)

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