预计明年年底前投产,百亿元康佳(江西)半导体高科技产业园已开工
,据江西卫视报道,康佳(江西)半导体高科技产业园项目近日在南昌经开区开工建设,项目总投资300亿元,预计明年年底前投产。
图片来源:南昌经济技术开发区
11月11日,江西南昌经开区与康佳集团股份有限公司签约仪式在南昌举行,江西康佳半导体高科技产业园暨第三代化合物半导体项目落户南昌经开区。
据当时的南昌日报报道,康佳集团拟在南昌经开区引进第三代化合物半导体项目等,项目分两期建设,一期投资50亿元,主要建设第三代化合物半导体项目及其相关配套产业,同步建设半导体研究院,将打造成集研发、设计、制造为一体的高科技项目。
二期项目以半导体材料类、半导体应用类项目为主,以及半导体封测类、芯片设计类项目,引进一批符合产业园定位的半导体及相关产业链项目,为实现第三代化合物半导体材料、应用、封测、芯片设计等产业生态链布局。
值得注意的是,此前,深康佳A曾发布公告称,康佳集团与南昌经济技术开发区管理委员会于近日签署了《合作框架协议》,拟共同建设江西康佳半导体高科技产业园及共同设立配套股权投资基金。
其中康佳集团负责在半导体产业园引进一批符合半导体产业园定位的半导体及相关产业链项目,并将该半导体产业园作为半导体企业孵化平台,积极引进半导体专业研发团队及半导体初创企业入驻。
半导体产业园项目建设期为10年,分两期建设,力争建设期内总投入达到300亿元,其中一期项目总投入力争达到75亿元,不低于50亿元。(校对/妮儿)
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- 编辑:郭晓刚
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