国内封测行业百舸争流,长电科技靠三大优势领跑
(文/Oliver)2019年全球半导体产业周期性景气下行,总销售额较2018年下滑了12%。而中国半导体产业却逆势上扬,销售额同比增长了15%。要知道,在大环境堪忧的基础上,中国半导体产业还遭受了中美贸易战的冲击。
近年来,凭借着巨大的本土市场、国家战略政策扶持以及产业链不断完善,中国半导体产业发展迅速,在充满不确定性的市场环境中坚韧前行,不断缩小与国际第一梯队的差距,尤其是中国半导体封测行业,目前已经达到国际领先水准。其中,江苏长电科技股份有限公司(下称:长电科技)的销售额位列全球第三。
成长
在SEMICON CHINA 2020会展上,长电科技CEO郑力在接受采访时表示,长电科技近年来能够快速发展至国际领先水平主要得益于两个方面。一方面是公司国内和海外 “整合+互补”的效果开始显现,整合包括经营效率的整合、管理体制的整合以及企业文化的整合,互补则主要是技术和业务互补。值得一提的是,随着一些新的挑战和机遇快速到来,长电科技的海外技术和国内技术也已经开始整合,且整合的成果在2019年就已经有所体现。
另一方面,郑力还表示,长电科技的高速增长也离不开整个集成电路行业对封装测试不断复杂化和先进化的要求。5G、高端存储、汽车电子、高性能计算等应用催生的市场不断扩大,而长电科技过去几年针对这些应用都有斥巨资布局,所以公司业绩才会不断增长。
今年第一季度,在新冠肺炎疫情的影响下,长电科技依旧创造了57.08亿元的营收,净利润也高达1.34亿元,两项均创近5年来第一季度新高。另外,长电科技第一季度经营活动产生现金11.49亿元,同比暴涨579%。
动力
针对第一季度亮眼的业绩表现,郑力曾着重提到了 5G对营收增长带来的动力。他表示,5G产业的爆发为长电科技的先进技术和高端产能提供了广阔的用武之地,今年长电科技克服疫情影响逆势上行。而在近日举办的SEMICON CHINA 2020会展上,长电科技的展出重点正是该公司面向5G已经准备了多年的新型封装技术和产品。
“5G技术为智慧生活提供了丰富的应用场景,同时也给集成电路产业带来了前所未有的挑战和机遇。针对5G技术‘三高两低’的特点,封装的技术结构应该形成一套组合拳,才能紧抓新技术孕育的新机遇。”郑力如是说。
“三高两低”即是高密度、高速率、高可靠性、低功耗和低时延,这五个特点都对集成电路行业提出了非常严格的技术要求。郑力指出,以射频为例,由于5G对射频的要求越来越复杂,所以在一台5G手机里面,射频的器件正在成倍的增加。以往一台4G手机的滤波器大约只有30个,一台5G手机则要用到75个,大量增长的射频器件需要放置在有限的空间里,这就对设计和封装的技术都提出了非常高的要求。而长电科技本次展出的SiP技术就能够很好的满足5G对射频模组的封装技术要求。
另外,5G毫米波也为封装行业带来了前所未有的技术挑战。“5G毫米波是高频,由于频段越高、天线越小,所以射频模组需要集成更多的矩阵式天线,而这就要用到AiP(Antenna in Package)这样复杂的封装技术。综合以上几点来看,5G将催生出一系列令人眼花缭乱的微系统封装形式。”郑力如是说。
优势
实际上,受惠于5G、AI、高性能计算等新应用的远不止长电科技一家封测公司。郑力表示,目前中国的封测行业正处于一个“百舸争流”的发展态势,国内的封测企业大大小小共有300多家,类似长电科技专门为设计公司和IDM公司提供封测服务的大约有100多家,还有一些是国际IDM公司在中国的封测厂,也包括国内一些企业的内部封测厂。
郑力强调,在目前“百舸争流”的局势中,长电科技在行业竞争中拥有三大优势。首先,长电科技是一家中外合璧的企业,这是第一大优势。公司的工厂布局、人员布局、客户资源分布总体在国内和国外市场的分布都比较平衡。所以,无论是整个国际产业链的布局考量,还是国内外客户对于产业链的布局要求,长电科技作为一家中外合璧企业都占据优势地位。
郑力进一步表示,长电科技多年来一直专注在技术的积累上,这成就了长电科技的第二大优势,也就是专利数量的优势。目前,长电科技在美国注册的封测专利数,位列全球行业第一名。
长电科技的第三大优势则是规模上的领先。郑力指出,公司目前规模已经排到了全球第三的位置。
随着新基建、5G产业、物联网产业大规模的走向量产,新的机遇和市场空间不断涌现,长电科技的优势被不断放大,并得以被充分发挥。
思考
关于中国封测行业现状和未来发展,郑力表示,“百舸争流”的封测企业业态,对整个中国集成电路产业健康的向前发展起到了非常好的促进作用。从以后的发展来看,“百舸争流”的现状则需要进一步向纵深的方向去发展,进一步聚焦各自的特色,以在不同的应用领域、不同的产品技术形式上能够发挥出不同企业的特色,这将是中国本土集成电路封测产业向前发展的下一个方向。
最后,郑力还谈到了新冠肺炎疫情对封测行业的影响。他表示,疫情首先为产业带来了供应链多元化和属地化的思考,疫情爆发初期,不少的系统厂商和集成电路厂商的供应链都受到了巨大冲击。所以,后续包括封测厂商在内的所有半导体企业都需要注重供应链的多元化和属地化,例如在工厂附近建立完善的产业链等。
另外,郑力认为所有半导体企业还需要对整个资源配置进行新的梳理,包括投资资源、客户资源等。因为这次疫情将是一个重新布局、重新洗牌的过程。
郑力还强调,这次疫情给行业敲响了警钟,在未来的发展和前行中,封测厂商和产业链其他环节的企业都需要聚焦核心竞争力,不要一味地大而全,而是要清楚自身的核心竞争力是什么,将其不断提高。
(校对/范蓉)
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- 编辑:郭晓刚
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