苏州集成电路创新中心启动,台积电晶圆制造服务联盟创新中心揭牌
,12月3日,苏州市集成电路创新中心启动暨重点项目签约入驻仪式举行,力争通过3-5年努力,集聚200家以上集成电路领军企业,每年新增产值30亿-50亿元。
图片来源:新华网
现场,半导体产业联盟、集成电路展示中心、知识产权运营中心、台积电晶圆制造服务联盟创新中心揭牌,南京大学国家集成电路产教融合创新平台苏州分中心、南京大学苏州开源芯片技术创新研究院、中国芯片设计云培训平台落户。创新中心还与入驻项目、银行、投资机构、中科ICC、赛迪、江苏电信等公共服务平台集中签约。
苏州高新区近年把新一代信息技术尤其是集成电路作为优化产业结构、实现高质量发展优先支持的先导产业之一,发布《苏州高新区关于加快集成电路产业发展的若干意见》,成立总规模达100亿元的产业发展专项基金。目前,该区集聚了国芯科技、硅谷数模等大批领军企业,形成了以高端核心芯片、大功率激光半导体芯片为代表的拳头产品,拥有中国移动苏州研发中心等应用企业,依托赛宝实验室、矽格建成一批公共服务平台。(校对/西农落)
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- 编辑:郭晓刚
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