世界先进:8英寸晶圆供应吃紧将延续至明年Q3
,据钜亨网报道,晶圆代工厂世界先进董事长方略今 (11) 日表示,在各应用需求同步成长下,预计 8 英寸供不应求情况有望持续到明年第三季。在产能不足的情况下,目前公司仍在进行阶段性扩产,无尘室也已备好,机台到位就能扩产。
方略今日受访时指出,虽然全球 GDP 受疫情冲击,但半导体需求与应用反而提升,造成今年半导体需求大增,公司也掌握到机会。而在各国及地区防疫、控疫得当之下,业界对明年半导体展望均持正面看待。
另外,对于今年 8 英寸产能供不应求的情况,方略指出,主要原因包括 5G 时代来临的大趋势,5G 手机对电源管理芯片需求大增,及疫情带动远距工作、教育、医疗等科技产品需求大幅提升,下半年车用电子也开始谷底翻身,对半导体需求明显增加。
方略表示,目前世界先进在电源管理 IC、驱动 IC 与影像传感器等应用需求最热络,车用电子需求也明显转强,预计 8 英寸晶圆代工供不应求的情况,至少延续到明年上半年、甚至第三季。
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不过,方略也认为,在市场 8 英寸晶圆代工产能供不应求下,相信多少会出现重复下单、超额下单的情况,也可能造成后续库存调整,目前还无法预测好景会持续多久。
面对产能不足,方略也透露,客户也希望世界先进能扩建产能,支持其需求成长,因而并购、扩充有效产能,都是后面努力的方向,但在并购方面基于与协商对象的保密协议,无法透露。不过,目前世界先进仍在阶段性的扩产,无尘室都已准备好,直接购置机台就能扩产。(校对/Aki)
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- 编辑:郭晓刚
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