台湾地区明年IC封测产值有望增至200亿美元
,据台媒经济日报报道,2021年上半年IC封测需求强劲,DIGITIMES Research预估台湾专业委外封测代工(OSAT)产值可望再缔新猷,挑战200亿美元。
DIGITIMES Research分析师陈泽嘉指出,受惠5G手机渗透率大增、IC客户强劲拉货动能等因素带动,今年台湾地区IC专业委外封测代工产值将突破185亿美元,同比增长超过15%。
展望明年,陈泽嘉表示IC封测需求续强,同时随着日月光、力成、京元电、颀邦、南茂等台湾地区主要封测厂商规划扩产或调涨报价,台湾地区的OSAT产值有望再创新高,挑战200亿美元,年增近10%。
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DIGITIMES Research指出,尽管COVID-19疫情与华为禁令影响台厂OSAT供给与IC封测需求,不过电子供应链积极拉货、5G等电子新品上市带动,5G相关芯片、面板驱动IC(DDIC)、内存封测需求等快速回温,带动今年台湾地区OSAT产值重回成长轨道,一扫去年产值衰退1%阴霾。
展望明年,供应链预测IC封测需求动能有望延续,台湾地区主要OSAT订单能见度已到今年上半年;同时,受华为禁令影响的空出产能,也将在明年上半年填补完毕,相关企业产能持续紧俏,新扩产能也已被客户预订。陈泽嘉预估,明年台湾地区OSAT产值有望再创新高。
(校对/零叁)
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- 编辑:郭晓刚
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