【每日收评】集微指数跌1.36% 精测电子驱动芯片测试设备取得批量订单
,A股三大指数今日集体收涨,其中沪指上涨0.99%,收报3396.56点;深证成指上涨0.73%,收报14017.06点;创业板指上涨0.71%,收报2840.80点。市场成交量萎缩,两市合计成交7938亿元。行业板块多数收涨,电力与有色金属板块大涨,酿酒板块逆市走弱。
半导体板块表现较差。从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司作了统计。在118家半导体公司中,48家公司市值上涨,其中博通集成、精测电子、宏达电子等涨幅居前;70家公司市值下跌,其中斯达半导、中微公司、圣邦股份等跌幅居前。
光大证券分析,短期来看市场会继续维持结构性行情不变,难以走出连续性上攻的走势,这就非常考验投资者高抛低吸的能力。另一方面,周四、周五两个交易日北向资金由于圣诞节假期的原因暂停买入,这对于市场流动性而言是一个很大的压力。所以总结来看,在操作上建议投资者尽量避免追涨杀跌,仓位不宜过高,等待下周市场企稳后的机会。
全球动态
美股方面,道琼斯工业平均指数小幅上涨70.04点,涨幅为0.23%,报30199.87点。纳斯达克综合指数小幅上涨33.62点,涨幅为0.26%,报12804.73点。标准普尔500指数小幅上涨13.05点,涨幅为0.35%,报3703.06点。
大型中概股中,阿里巴巴跌13.37%,百度跌1.21%,网易涨0.09%,拼多多涨8.91%,微博跌2.53%,爱奇艺涨1.93%,好未来涨1.23%,新东方涨0.79%,腾讯ADR跌5.3%。涨幅较大的中概股有:钜派投资涨13.14%,航美科技涨12.95%。
费城半导体指数上涨26.71点,涨幅0.98%,报2750.24点。美国大型科技股FAANG,脸谱网跌0.26%,苹果涨0.77%,亚马逊跌0.39%,谷歌A涨0.34%,奈飞跌0.10%。
欧洲股市方面,英国富时100指数小幅上涨0.10%,报6502点。法国CAC40指数小幅下跌0.10%,报5522点。德国DAX指数上涨1.26%,报13587点。
亚太地区,截至今日收盘,日经上涨0.54%;韩国综合上涨1.70%。
个股消息/A股
纳思达——12月25日,纳思达发布公告称,子公司珠海艾派克微电子有限公司引入国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等战略投资者相关协议已签署完成并生效。截至本公告披露日,本次交易已进入支付全部增资转价款、股权转让价款及工商核准变更等交割手续办理阶段,预计相关事项将于近期完成。
精测电子——在接受机构调研时表示,目前公司已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局,公司与韩国IT&T合资设立的武汉精鸿主要聚焦自动检测设备(ATE)领域(主要产品是存储芯片测试设备),目前已实现关键核心产品技术转移、国产化研发、制造、核心零部件国产化,且已在国内一线客户实现批量重复订单。
火炬电子——控股子公司天极科技拟A股IPO 已进行上市辅导备案。近日,广东监管局披露了广州天极电子科技股份有限公司(以下简称:天极科技)辅导备案公示文件。天极科技拟申请在A股首发上市,东北证券任其辅导机构,已于2020年12月18日在广东证监局办理了辅导备案登记。
个股消息/其他
联发科——2020年三季度首度成为全球最大智能手机芯片供应商。Counterpoint预计,2020年第三季度,随着智能手机销售在三季度的反弹,联发科以31%的市场份额成为最大的智能手机芯片组供应商。
Counterpoint指出,联发科在100至250美元的手机品牌价格区间内表现强劲,在中国和印度等关键地区的增长更帮助其跃升成为最大的智能手机芯片供应商。
英特尔——12月25日消息,受新冠疫情全球大流行的影响,在家办公、在线会议以及居家娱乐需求的增长,推动了PC及服务器市场的对于英特尔CPU需求的增长。为了应对目前市场供不应求的局面,英特尔旗下3座晶圆厂正在扩大生产10nm制程晶片,以满足需求。
高通——2020年三季度最大的5G芯片组供应商。全球销售的5G手机中有39%使用高通5G芯片。数据显示,今年三季度,5G智能手机的需求翻了一番——2020年第三季度售出的智能手机中有17%是5G智能手机。Counterpoint认为这一增长势头将继续下去,预计2020年第四季度全球出货的智能手机中有三分之一将支持5G,高通公司仍有机会在2020年第四季度重新夺回榜首位置。
重磅推出集微半导体产业指数!
集微半导体产业指数,简称集微指数,是为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况,并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现,并参考了公司的资产总额和营收规模,从118家半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘,集微指数收报4403.15点,下跌60.72点,跌幅1.36%。
【每日收评】作为长期专题栏目,将持续关注中国“芯”上市公司动态,欢迎读者爆料交流!(校对/Arden)
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- 编辑:郭晓刚
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