软银拟重新让Arm在美国上市；中芯国际回应何时能收到EUV光刻机

软银拟重新让Arm在美国上市；中芯国际回应何时能收到EUV光刻机龚叶轩不雅照 关注每日行业大事，紧跟业界动态趋势，尽在推出的音频栏目《IC快报》。以下是今天的精彩内容： 1、纳斯达克或为首选！软银拟重新让Arm在美国上市 据英国媒体报道，一名市场消息人士透露，软银

关注每日行业大事，紧跟业界动态趋势，尽在推出的音频栏目《IC快报》。以下是今天的精彩内容：

1、纳斯达克或为首选！软银拟重新让Arm在美国上市

据英国媒体报道，一名市场消息人士透露，软银集团正在考虑让Arm重新在美国纳斯达克交易所上市。据了解，软银集团于2016年以240亿英镑的巨额收购ARM并将该公司私有化。消息人士称，Arm最快将于明年年底上市。对此，New Street research分析师表示，通过上市，软银可能在Arm的高增长阶段赚钱，因为5G技术的进步将提振市场对智能手机芯片的需求。

2、又一项新突破！三星宣布发现新型半导体材料

据韩媒报道，三星电子今日宣布，三星高级技术学院(SAIT)的研究人员与韩国蔚山国家科学技术学院、英国剑桥大学两家高校合作，发现了一种名为非晶态氮化硼(a-BN)的新材料，此项研究可能加速下一代半导体材料的问世。

3、OPPO参与完成英国首个5G SA网络搭建

今天，OPPO宣布与沃达丰和爱立信合作，参与完成英国首个5G SA网络，并提供首个5G SA网络切片服务。这是欧洲5G SA组网建设进程的重要里程碑，也又一次展现了OPPO在5G领域的技术引领实力与强大的行业协作能力。

4、中芯国际董事长周子学：目前量产和在研项目暂不需要EUV光刻机

据科创板日报报道，今日在网上路演互动交流中，有投资者提问中芯国际何时能收到EUV光刻机，对此，中芯国际董事长兼执行董事周子学表示，关于设备采购，公司依据相关商业协议进行，不对单一设备的采购情况进行评论。公司目前量产和主要在研项目暂不需用到EUV光刻机。

5、瞄准功率半导体世界前十？迈科芯半导体预计明年1月量产34mm功率模块

近期，江苏盐城迈科芯半导体项目进展有了新进度。盐城经开区发布的消息显示，项目整个施工进度已完成近80%。目前，部分设备已经进场，准备安装调试，该公司已瞄准明年1月份量产34mm功率模块的目标。此外，项目技术总工程师黄文铉表示，电力用半导体自动化设备已经入库了10台，剩下的设备也将陆续进场，计划8月底开始进行安装调试。

以上就是今日热点新闻，欢迎大家收听！（校对/零叁）