【IPO一线】旭宇光电科创板IPO获受理 募资2.82亿投建LED封装器件等项目

【IPO一线】旭宇光电科创板IPO获受理 募资2.82亿投建LED封装器件等项目大元股份股票 近日，上交所正式受理了旭宇光电（深圳）股份有限公司（以下简称：旭宇光电）科创板IPO申请。 资料显示，旭宇光电是国家工业和信息化部认定的首批专精特新“小巨人”企业之一，主营业务为 LED 封装器件

近日，上交所正式受理了旭宇光电（深圳）股份有限公司（以下简称：旭宇光电）科创板IPO申请。

资料显示，旭宇光电是国家工业和信息化部认定的首批专精特新“小巨人”企业之一，主营业务为 LED 封装器件的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于家居照明、商业照明、工业照明，和教育照明等领域，以及植物光照、紫外固化、紫外消毒杀菌、工业检测和环境光传感器校准等特殊应用领域。

应收账款及存货“双高”

2017年至2020年1-6月，旭宇光电实现营业收入分别为3.16亿元、3.35亿元、3.05亿元及1.32亿元，对应的净利润分别为1998.84万元、2051.05万元、2035.22万元及1626.10万元。

旭宇光电称，2018年营收增长主要因为公司创新产品可见光全光谱光源销售额大幅增长所致；2019年营收下滑主要因为通用照明光源的营业收入下降， 同时公司为规避恶性竞争，维护创新产品的可持续发展，主动减少了部分薄利客户销售，导致可见光全光谱光源收入减少。

从收入季节来看，旭宇光电第四季度销售收入占比较高，公司年末根据订单和市场情况备货也 相应增加。2017年末、2018年末、2019年末和2020年6月末，旭宇光电存货账面价值分别为7,558.53万元、7,568.95万元、6,266.89万元和6,006.63万元，占流动资产的比例分别为27.19%、34.77%、29.68%和 27.06%，存货余额较高。若未来发生市场需求变化、存货管理不当等情况，公司仍可能面临存货减值风险。

同时，其应收账款也呈现逐年增长的态势。2017年末、2018年末、2019年末和2020年6月末，旭宇光电应收账款账面价值分别为7,704.44万元、8,324.59万元、9,635.09和9,527.51万元，占流动资产的比例分别为27.71%、38.24%、45.63%和42.91%。

未来，随着旭宇光电经营规模的不断扩大，公司上述经营特点将导致年末应收账款余额继续上升，如果公司主要客户的经营状况发生恶化或公司收款措施不力，将存在发生坏账的风险，从而对公司的财务状况和经营发展产生不利影响。

募资2.82亿元，投建LED封装器件等项目

据招股书显示，旭宇光电拟募资2.82亿元，投建于半导体发光创新应用器件技术改造项目、半导体发光创新应用器件研发中心项目及补充流动资金。

其中，半导体发光创新应用器件技术改造项目主要用于包括可见光全光谱LED、紫外LED、红外LED、植物光照用LED等产品系列的产线建设，半导体发光创新应用器件研发中心项目为通用照明、可见光全光谱LED、紫外LED、红外LED、植物光照用LED等产品系列的技术升级研发、生产工艺改造提供技术支持。

近年来，创新应用领域各行业对LED封装器件的需求推动了LED光源在相关领域的广泛应用。如生物医学领域的光医疗和杀菌消毒、工业领域的紫外固化等对新型LED器件产生了巨大的市场需求；城市夜间安防、夜间抢险救灾等领域对红外LED光源的需求也不断增长；随着 LED 封装技术的改进、相关LED器件功效的提升，植物生长照明领域对LED封装器件的需求再度激发；人们对健康的日益重视使得可见光全光谱LED器件在教育、家居、医院和公共场所等领域的渗透度快速提升。日趋广阔的市场空间为本项目产品的技术升级及产品类型的丰富创造了良好的市场机遇。

半导体发光创新应用器件技术改造项目将在旭宇光电相关核心技术积累的基础上，对公司现有LED 器件在稳定 性、光品质及透光率等技术指标方面进行技术升级并提升创新产品产能规模效应。

另外，半导体发光创新应用器件研发中心项目主要是在公司现有的“旭宇先进半导体材料研究院”、“ 博士后创新实践基地”及“广东省环保型深紫外LED杀菌消毒工程技术研究中心”等研发平台基础上，在深圳市宝安区打造高品质LED封装技术研发中心，进一步完善、提升高品质LED封装技术及生产工艺研发体系，深入研究相关技术，为公司创新应用产品提供有力的技术支撑和质量保障。为此，本项目将增加购进先进的研发检测设备，扩大研发投入。

关于未来发展战略，旭宇光电称，公司将紧跟国内外高端LED封装技术及器件生产工艺的发展趋势和更新迭代节奏，不断提升公司在高端 LED 封装的研发能力和技术水平。同时公司将瞄准LED器件在新型应用领域的短缺与空白，依靠掌握的核心技术与工艺经验，努力拓展在智能照明、教育照明、工业检测、固化、安防、杀菌消毒、农业照明等诸多专业领域的延伸应用，加快新品研发与产业化的步伐，借助资本市场的助力，致力于成为领先的LED器件封装及解决方案提供商。

(校对/Lee)