泰治科技：半导体市场将迎来爆发式增长，企业需保持定力

泰治科技：半导体市场将迎来爆发式增长，企业需保持定力我的名字你的姓氏 【编者按】魔幻的2020年终于走完，期待已久的2021年如期而至。回顾2020，疫情深刻地影响了全球半导体产业的发展，更加剧了国际形势的复杂变迁，自主可控、贸易保护主义、去全球化成为关注焦点;与

【编者按】魔幻的2020年终于走完，期待已久的2021年如期而至。回顾2020，疫情深刻地影响了全球半导体产业的发展，更加剧了国际形势的复杂变迁，自主可控、贸易保护主义、去全球化成为关注焦点;与此同时，政策和资本持续加持，线上办公/教育、新能源汽车等新兴应用落地开花。在2021年到来之际，《》特推出【2020-2021年度专题】，围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理，为上下游企业提供参考镜鉴。本期企业视角来自国内半导体行业智能制造解决方案提供商江苏泰治科技股份有限公司(简称“泰治科技”)。

报道 疫情带来的困境下，信息化、自动化的意义凸显，越来越多企业主动拥抱自动化浪潮，智能制造成为产业发展的大势所趋。与此同时，在内外力共同驱动下，2020年，中国半导体产业迎来了发展的黄金时代。作为服务于半导体产业的智能制造解决方案商，泰治科技正是这一迭变的亲历者和受益者之一。据泰治科技副总经理丁小果介绍，过去一年，该公司在融资、市场、产品等方面均实现了跨越式发展。

对于正在跨步而来的2021年，丁小果信心满满，“2020年由于疫情和贸易战的影响，上半年大家普遍是一种不太确定的情绪。但随着下半年贸易战迅速落地，和国家十四五纲要以及经济会议政策的制定，半导体的发展被提到了前所未有的高度。同时，随着中国疫情控制的持续向好，以及国际环境的变化，2021年的半导体市场可能会有爆发性增长。产能吃紧或会持续到2021年下半年甚至第四季度。作为半导体供应链企业，我觉得泰治科技2021年应该也会相应地受益。”

回顾：抓住机遇

如果要用一个词总结对2020年的感受，那么，“变”或许是中国半导体人提到最多的词。丁小果亦不例外：“我们（泰治科技）整个2020年变化很多。”

2020年资本对半导体行业的青睐，有目共睹，身处半导体行业，泰治科技继2019年完成数亿元A轮融资的基础上，本年度又完成数亿元B轮融资。目前公司外部股东包括安芯基金、小米长江产业基金、厦门半导体、新微资本、银杏谷资本、海通新能源、元投资本、紫峰资本等国内半导体领域专业投资机构。

资本热潮下不免有泡沫产生，对此，丁小果认为：“如果一个行业想更好地发展，资本泡沫是不可避免的。资本可以更好地对接企业和市场，促进国内行业提升。作为行业中的企业来讲，必须保持定力，资本的泡沫终究会退去，优秀的产品肯定是需要精雕细琢的。”

与此同时，火热的资本亦催生了更多玩家，包括泰治科技所在的智能制造服务赛道。竞争的压力要求这家深耕半导体封测自动化改造多年的企业，在传统的产品上保持优势之外，还要为行业做更多创新。于是，借助资本和市场的东风，泰治科技扩充了产品线，针对半导体行业发展特色产品，如服务于高端封装的EDA工具产品等。

EDA工具正是国内半导体产业最大的短板之一，传统的EDA工具一般专注于IC设计，几乎没有人注意到封装厂里可能同样需要一些特有的EDA工具，只要少数外企和中国台湾企业有相关产品。2020年的疫情给企业复工造成影响，部分场景不免用到远程办公，一些行业痛点就在此过程中暴露了出来。泰治科技敏锐地注意到这些，基于多年深耕半导体封测领域形成的优势，与客户联合创新，设计出贴合特定场景和需求的EDA工具。针对封测环节涉及的打线图设计及自动生成、打线图与设备参数的联调、核对等生产步骤，上述EDA工具能够提高工程设计人员的效率。同时确保做出来的实物和设计的图纸相符，从而在生产过程中保证产品质量可控。

任何产品都必须经过市场的验证，2020年泰治科技在市场层面表现同样出色。不仅得到了原有老客户的支持，还充分利用资本嫁接需求端与供给端的功能，得到行业高端新客户的青睐。

据丁小果观察，越来越多半导体企业主动拥抱信息化、自动化。抓住这一机遇，泰治科技在过去一年继续巩固其在半导体封测环节的优势，特别是在先进封测领域完成典型案例，并在PCB行业取得一定突破。同时，保持对中小企业的服务提升，推动智能制造真正落地。

半导体是技术密集型产业，其发展高度依赖于人才。2020年，人才也成为政策和市场双重驱动下的半导体产业最大的短板之一。丁小果告诉记者，半导体各个环节人才都较短缺，特别是一些专业人才，“比如熟悉我们行业，同时能够通过信息化技术实现半导体自动化的人才确实紧缺。”为此，泰治科技正在探索校企联合培养人才。比如，高校提出的部分研究方向，有潜力与半导体产业结合，泰治科技就通过合作项目、共研基金等方式，尝试做好产学研融合工作。

展望：拥抱半导体产业黄金时代

展望未来，丁小果认为，随着国内疫情控制稳定化以及中美贸易摩擦靴子的落地，2021年，国内半导体产业可能迎来爆发式增长。而在经年持续高热之后，2023年左右产业或将进入整合阶段。在上述两个阶段，资本都将发挥重要的作用。在产业高速增长阶段，资本可以大大提高需求端和供给端的对接效率，达到催化剂效果。而进入行业整合阶段，通过并购整合，国内企业能够取得与海外企业抗衡的能力，保持国内半导体产业链的主动。

吸取当下大水漫灌下乱象频出的教训，丁小果建议，政策及资本的投入可能需要更加细化。由专业的人办专业的事，精准识别哪些企业确实在创新、哪些企业只是随资本泡沫而动的投机客。以使有限的力量，投入到有真才实学的企业中。

作为身处其中的半导体企业，正可以借此良机，打磨产品和服务，脚踏实地、布局未来，在技术、市场、人才等方面建立并扩大竞争优势。正如丁小果所言：“在资本充足时，可以好好研发新产品，多仰望天空做一些未来的筹划。优质的不可替代的服务，才是一个企业安身立命的根本。资本只能去助推，但没法替代最终的产品研发。”泰治科技对此亦有清晰规划。

产品层面，继续加大技术创新力度，不断拓宽产品线，致力于推动新型智能化技术在半导体智能制造中落地。比如，泰治科技已有相关大数据产品和AI的应用产品。在丁小果看来，随着物联网在智能制造领域的持续落地，接入的设备越来越多，数据也呈指数级增长，大数据分析的结果也更加令人信服，用大数据分析得到的经验反哺于制造过程，从而形成数据应用的良性循环。

市场层面，泰治科技将持续在高端IC制造行业发力。据介绍，目前该公司已经在IC先进封装领域和PCB行业做出成功案例，2021年泰治科技将推动高端晶圆厂自动化改造解决方案落地。在PCB行业，泰治科技将在现有基础上继续推动产品创新，争取在2021年达到行业前三的目标。

除了继续提升大客户服务质量之外，随着中小型客户的增长，泰治科技计划维持一个专业团队专职为中小型客户开发针对性产品，为行业提供普惠性服务。

人才层面，丁小果表示，泰治科技将持续投入校企合作，同时持续吸引海外留学归国人才充实团队力量。为此，他也呼吁政府未来加大力度为半导体产业校企合作“搭台子”，为企业和高校搭建合作桥梁，解决专业人才紧缺问题。

随着半导体黄金时代来临，国内半导体产业不是机会太少，而是机会太多，然而打铁终须自身硬，优质的产品和服务才是企业安身立命的根本，机会终究会属于如泰治科技一般有准备的人。（校对/清泉）