中科新源半导体直冷机,精准掌握温度变化
中科新源的半导体直冷机专利,利用半导体控温芯片对反应腔体进行温控,使控温精度以及能耗有一个明显的改善。
,中科新源作为本土唯一进入大功率热电温控系统应用的领先者,其生产的半导体直冷机反应灵敏且精确度高,能够使控温精度以及能耗有一个明显的改善。
在半导体制造行业中,工艺反应腔体(即晶片卡盘)控温通常采用直冷机。而现有的直冷机通常采用常规的压缩机,不仅能耗较大,而且温控的精度很差,不能满足高精度的半导体生产要求。
为此,中科新源于2019年1月11日申请了一项名为“用于半导体设备反应腔体控温的热交换器和直冷机”的发明专利(申请号: 201910026792.2),申请人为江苏中科新源半导体科技有限公司。
图2 液冷通道结构示意图
图2为液冷通道的结构示意图,上述任一热交换器中的热交换板内部设有液冷通道,液冷通道浸没散热块的散热面。而散热面为多个并排且平行的散热板。在热交换板侧边的两端分别开设有进水口和出水口,之间为液冷通道。液冷通道浸没散热块的四周和散热面之间的空间,其中的冷却液可以快速地带走从散热面处出来的热量,热交换板设有安装口,安装口的一侧接通冷却液体,另一侧连接散热块,散热块的散热面浸没于冷却液体中,安装口和散热块的底座连接面上设有密封圈。密封圈将冷却液体和制冷芯片隔开,保证了水密性。
简而言之,中科新源的半导体直冷机专利,利用半导体控温芯片对反应腔体进行温控,使控温精度以及能耗有一个明显的改善。
中科新源是热电温控系统产品及解决方案的提供商,其核心团队拥有近20年半导体领域工作经验,在半导体行业同类产品的竞争中处于绝对领先的地位。展望未来,中科新源将以半导体领域为护城河,不断向外探索扩展当前研究领域和市场。
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- 编辑:郭晓刚
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