【芯观点】晶圆厂大规模投资，半导体设备厂纷纷调升财测

【芯观点】晶圆厂大规模投资，半导体设备厂纷纷调升财测年轻的小婊2中文版 ，半导体芯片全产业链缺货，终端品牌制造商正面临生死存亡的考验。 晶圆厂扩产有道 根据市场研究机构 Counterpoint Research 发布的最新报告，芯片行业供需失衡的主要原因包括：1.晶圆厂在2015 ~

，半导体芯片全产业链缺货，终端品牌制造商正面临生死存亡的考验。

晶圆厂扩产有道

根据市场研究机构 Counterpoint Research 发布的最新报告，芯片行业供需失衡的主要原因包括：1.晶圆厂在2015 ~ 2019年间对产能投资不足，尤其是在成熟的逻辑(非存储)半导体工艺节；2.新冠肺炎疫情导致的供应链中断及地缘政治的不确定性影响；3.“非接触经济”升温，带动AI /边缘计算以及电动汽车等新兴技术需求激增。

疫情爆发催生出市场对半导体的强劲需求。“缺芯”危机下，身处上游的晶圆代工企业不仅努力优化产能结构，同时也正寻求扩充产能。

三星电子1月28日宣布，该公司2020年在半导体领域的投资金额较2019年增加了46%，达到32.9万亿韩元的新高记录。而台积电去年的资本支出也同比增长14％，达到172亿美元。同时，台积电预计，2021年的资本开支将在250亿美元至280亿美元之间，较2020年增长45%到62%。

Counterpoint Research预测，全球领先的代工厂有望在2021年到2023年间，进行大规模的半导体设备资本投资。从半导体设备制造商的角度来看，这场危机似乎会带来中长期利好。

设备厂直迎利好

根据日经消息，在全球前十大半导体设备厂商中，日本的东京电子(Tokyo Electron Limited，TEL)、Advantest、Screen Holdings等已相继宣布调高业绩预测。

TEL于1月28日日股盘后宣布，因5G、AI、IoT等信息通信技术应用扩大，推升半导体需求旺盛，也带动芯片制造设备市场规模持续扩大。因此在评估客户最新的投资动向及业绩动向后，将截至2021年3月31日财政年度的合并营收目标自先前预测的1.3万亿日元上修至1.36万亿日元，为历史新高纪录；合并营业利润目标自2810亿日元上修至3060亿日元，优于市场预期；合并净利润目标也自2100亿日元上修至2300亿日元，同比增长24％。这也是TEL第2次上调本年度财测。

具体来看，TEL将2020年度的芯片制造设备的销售额目标自1.22万亿日元上修至1.28万亿日元，平板显示器（Flat Panel Display）的制造设备销售额目标则维持在800亿日元不变。

TEL财务部门总经理佐佐川贤表示，逻辑半导体和晶圆代工的投资正进一步走强，而且当前需求比半年前预想的强得多。

Advantest也于同一天宣布，将2020财年的合并营收目标自2750亿日元上修至3050亿日元，净利润（国际会计标准）从425亿日元提高至615亿日元，从此前预测的下滑21％转为增长15%，同样为历史新高纪录。

半导体及面板设备制造商Screen Holdings同样将2020财年的合并营收目标从3135亿日元上修至3140亿日元，净利润自110亿日元上修至120亿日元，较上年增长2.4倍。

除此之外，日本Disco也于1月26日首次公布，其截至2021年3月31日财政年度的销售额有望创历史新高，合并营收预计将年增21.4%至1713亿日元。据该公司称，在史上最高水平的订单带动下，工厂持续处于产能全开的状态。

（图源：日经）

尽管全球其他的主要设备制造商还未公布业绩预测相关的调整计划，但大部分供应商均在去年实现了较高的营收，同时也持续看好未来的运营收入。

1月20日， ASML公布2020年四季度业绩及下季度业绩指引。2020年第四季度的销售额达42.54亿欧元，超过上季度公布的业绩指引上限，同比增长5.4%；净利润为13.50亿欧元，上一年同期为11.34亿欧元。2020年全年净销售总额为140亿欧元。

展望2021年，ASML预计2021年一季度收入介于39亿~41亿欧元之间，高于市场预估的35.2亿欧元；毛利率在50%至51%之间。另外，预计2021年保持两位数增长，维持到2025年150亿-240亿欧元的收入目标。

同时该公司预计今年EUV系统的总销售额将达到58亿欧元，较2020年提升30%。

Lam Research于1月27日盘后公布截至2020年12月底的2021财年第二季度财报，其营收为34.5亿美元，优于市场预估的33.4亿美元。该公司预测第三财季营收将介于35亿～39亿美元，优于市场预估的营收33.2亿美元。

Canon在1月28日盘后表示，公司2021年度(2021年1-12月)合并营收预估将年增7.6%至3.4万亿日元，合并营业利润预估将增长43.4%至1585亿日元，合并净利预估将大增38.0%至1150亿日元，将交出4年来首次实现营收、获利双增的成绩。

Canon指出，因5G普及，加上自动驾驶、智能手机多镜头化，带动内存、功率半导体、图像传感器等半导体器件需求持续向好，也带动半导体光刻设备需求将持续旺盛，因而预估今年度半导体光刻设备销售额将年增35.3%至1929亿日元，销售量预计达134台，上一财年为122台。

同时，因面板厂投资意愿旺盛，Canon预估今年度FPD用光刻设备销售量将达68台，较2020年度的32台暴增113%。

此外，KLA于 2月3日盘后公布2021财年第二季度财报。当季营收为16.51亿美元，同比增长9.4%，季增7.3%，超过市场预期，同时盈利4.57亿美元。该公司预计，第三财季营收将介于16.7亿美元至18.2亿美元之间，优于分析师预期。

KLA的CEO Rick Wallace表示，上季财报与2020年1~12月的业绩显示，客户需求持续强劲，单季自由现金流创历史新高。

产业投资潮有望持续

根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新公布的预测报告显示，2021年全球半导体销售额预估将同比增长8.4%至4694.03亿美元，将超越2018年的4687亿美元，并创下历史新高纪录。

不过市场研究机构 Counterpoint Research 分析认为，在短期内，半导体芯片供应紧张的问题不会因投资增加得到有效解决，特别是对于成熟的工艺技术和产品。而事实上，芯片制造商认为，最好的结果是供应紧张问题会在2021年下半年得到解决。

即便行业危机不能彻底解除，但如果考虑到更大尺寸的人工智能芯片（如移动、服务器和汽车行业）和毫米波5G应用的未来市场机遇，那么2021年的资本支出热潮将可能是这波产业跃进浪潮的一个开端。（校对/乐川）