百亿元无锡先导电子装备及材料项目、卓胜微芯卓半导体产业化项目等同日开工

百亿元无锡先导电子装备及材料项目、卓胜微芯卓半导体产业化项目等同日开工甲壳素片 ，2月26日，2021年无锡市重大产业项目建设现场推进会议举行，本次集中开工共安排238个重大产业项目，总投资1723.4亿元。 图片来源：无锡博报 无锡先导电子装备及材料项目参与了此次集中开工仪式。

，2月26日，2021年无锡市重大产业项目建设现场推进会议举行，本次集中开工共安排238个重大产业项目，总投资1723.4亿元。

图片来源：无锡博报

无锡先导电子装备及材料项目参与了此次集中开工仪式。该项目开工仪式在无锡新吴区举行，总投资100亿元，项目建成达产后，将形成国内领先的半导体装备与核心零部件材料产业集群，拟引进无锡吴越半导体大尺寸氮化镓衬底及核心设备、江苏微导纳米装备高端精密镀膜装备基地等8家项目，投资达180亿元。

此外，今天无锡各市（县）区也分别设立了分会场发出了新一年抢抓项目建设的动员令。

其中，梁溪区集中开工项目19个，总投资103.4亿元，开工项目包括：芜湖伦丰（无锡）大尺寸触控屏产业化，该项目总投资10亿元，建筑面积1万平方米，使用纳米银技术，年产3亿片大尺寸电容式触腔屏。

锡山区集中开工项目24个，总投资142.6亿元，开工项目包括：江苏集成电路应用技术创新中心，该项目总投资9亿元，从集成电路应用需求出发，已培育发展集成电路及应用为目标，致力于工业芯片的应用需求分析、产品定义、产业孵化，打造基于VIDM的深度垂直整合供应链。

滨湖区集中开工项目19个，总投资203亿元，开工项目包括：江苏卓胜微芯卓半导体产业化项目，该项目总投资8亿元，占地150亩，建筑面积约15万平方米，购置软硬件设备674台，新建晶圆及封测生产线基地，开展SAW滤波器三维仿真算法、TC-SAW厚SiO2的溅射工艺、CMP工艺等关健技术和工艺的研发，并实现6英寸SAW滤波器晶圆和模组的产业化生产。（校对/若冰）