IC快报 | ADI与美信洽谈收购事宜;联发科否认被劝减少供货华为传闻
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1、或成今年最大并购交易之一,ADI洽谈收购美信
据彭博社援引知情人士消息,美国芯片巨头ADI正与竞争对手Maxim(美信)洽谈收购事宜。据悉,该收购案交易金额或超过170亿美元,如果达成将成为今年最大的并购交易之一,ADI也将成为模拟“巨无霸”。知情人士透露,尽管ADI与美信讨论有可能破裂,但这项交易可能最早在周一宣布。
2、传被劝说减少供货华为!联发科:空穴来风、无中生有
据台媒报道,自美国政府5月15日宣布华为新禁令后,联发科、爱立信、诺基亚等非美系企业受惠转单效应。尤其在海思可能无法自制芯片后,市场传出华为将大量采用联发科的5G手机芯片的消息,引发美方高度关注,并要求中国台湾经济部门出面“劝说”联发科减少供货。对此,中国台湾经济部门表示,并未接获美方这类要求,未听说此事,相关厂商也并未上门求助,对此事掌握有限。联发科则表示,对于这种空穴来风、无中生有的消息,连给出不予评论的回应都很难。
3、将全力导入国产设备及原材料,昆山华天科技扩建项目预计年内投产
目前,华天科技(昆山)电子有限公司总投资超9亿元的扩建项目建设进入冲刺阶段。据悉,昆山华天科技总建筑面积近4万平方米的新厂房已经建成。据昆山日报报道,该项目还将采用自动化天车系统,可大幅降低人力成本并全力导入国产设备及原材料。目前,新厂房已有部分生产设备开始安装调试,扩建项目预计年内投产,达产后每年将带来近8亿元的新增销售收入。
4、将建设5000条半导体芯片封测生产线,新疆百亿元半导体产业园投产
7月8日,霍尔果斯三优富信光电半导体产业园项目正式投产。霍尔果斯零距离消息显示,三优富信光电半导体产业园项目由安徽三优光电科技有限公司投资建设,总投资100亿元,主要建设60条SMT生产线和5000条半导体芯片封测生产线,围绕电子信息产业,吸引半导体封装测试类产业链企业落户,形成产业集聚,打造半导体产业园,力争通过2—3年时间,把园区半导体产业打造成设备投资过百亿、年产值过百亿级的产业园区。
5、深天马:厦门6代线将助力公司柔性AMOLED产能规模跻身全球第三
近日,深天马接受机构调研时表示,深天马目前的订单情况良好,产线满产满销。另外,深天马在厦门新建的投资达480亿元的第6代柔性AMOLED产线,于2020年5月18日全面开工,项目建成后,将助力公司柔性AMOLED产能规模跻身全球第三。
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(校对/零叁)
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- 编辑:郭晓刚
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