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致力于突破智能计算芯片性能及功耗瓶颈 后摩智能完成数千万美元融资

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  • 2021-03-05
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,后摩智能于近日宣布完成数千万美元天使轮融资,由红杉资本中国基金领投,经纬中国、联想创投、弘毅创投、IMO创投等多家资本跟投。

图片来源:后摩智能

后摩智能官方显示,该公司成立于2020年,专注于新型智能计算芯片及软硬件一体化平台的打造。该公司创始团队来自普林斯顿大学、加州大学、清华大学、北京大学等知名高校及AMD、Nvidia、华为海思、地平线等一线芯片企业。

针对现有计算芯片架构中计算和存储分离所导致的芯片“存储墙”和性能瓶颈难题,后摩智能以国际前瞻的存算一体技术和存储工艺,致力于突破智能计算芯片性能及功耗瓶颈,加速人工智能普惠落地。该公司提供大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案,可广泛应用于各类大边缘端,及云端推理和训练。

IMO创投投资合伙人陈尔东表示:“国内AI芯片领域经过多年发展,虽然逐渐成熟,但也进入了一个瓶颈期。目前AI芯片的发展在芯片架构上倾向于同质化,多采用处理单元阵列的方式,本质上受限于半导体工艺的能力。后摩智能所采用的存算一体架构是一种颠覆性的体系,有望突破性能瓶颈,实现芯片能效比大幅提升,使得其芯片更加适合于无人小车、泛机器人等算力要求高的边缘端场景,以及云端多类场景。我们期待后摩智能依靠颠覆性的芯片架构和顶尖团队,独辟蹊径,取得突破,助力国产芯片实现颠覆性变革和发展。”(校对/小如)

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