扬州维扬经开区:推动扬杰电子封装测试项目6月投产
,总投资30亿元的扬杰功率半导体芯片封装测试项目,近日又传来了新动态。
据扬州日报报道,扬州维扬经开区经发局局长蒋微波表示,“园区将推动扬杰二期、海昌新材、罗思韦尔车联网、江扬特种电缆、通宇散热器等项目早日开工,推动扬杰电子封装测试、联成开拓汽车电子等项目6月投产,确保‘月月有开工、季季有达产’。”
扬杰功率半导体芯片封装测试项目主要从事功率半导体晶圆、集成电路封装测试的研发、生产和销售。项目于2020年4月开工,计划2年内建成功率半导体芯片封测生产车间,5年内建成功率半导体芯片车间,通过建设高水平的智能终端用超薄微功率半导体芯片封测基地,实现高端功率半导体的进口替代。
其中,一期项目计划投入资金13.8亿元,主要建设智慧终端用超薄微功率半导体芯片封装测试及配套设施,二期项目计划投入资金16.2亿元,主要建设大尺寸功率半导体晶圆产线。
据扬州广电此前报道,该项目标志着扬杰电子正式向高端功率半导体芯片领域进军。(校对/图图)
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- 编辑:郭晓刚
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