壁仞科技再获新一轮融资，青岛富士康高端封测厂房项目或已开工

壁仞科技再获新一轮融资，青岛富士康高端封测厂房项目或已开工化妆品防腐剂 ，青岛富士康高端封测厂房项目或已动土开工，名冠微电子200亿元项目主厂房建设启动，三星西安12英寸闪存芯片第一阶段预计Q3实现满产，壁仞科技再获新一轮融资，京东方玻璃基Mini LED预计今年

，青岛富士康高端封测厂房项目或已动土开工，名冠微电子200亿元项目主厂房建设启动，三星西安12英寸闪存芯片第一阶段预计Q3实现满产，壁仞科技再获新一轮融资，京东方玻璃基Mini LED预计今年下半年量产……..

项目动态

青岛富士康高端封测厂房项目或已动土开工

据山东一建消息，7月11日，青岛高端封测厂房项目动土仪式举行。而该项目或为今年4月签约落户青岛的富士康半导体高端封测项目。

据富士康高端封测项目签约时报道，该项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片，并计划于今年开工建设，2021年投产，2025年达产。

山东一建消息显示，青岛富士康高端封测项目建成后达到封装测试12英寸芯片3万片/月的产能。

投资200亿元，名冠微电子项目主厂房建设启动

7月10日，江西赣州经开区举行名冠微电子项目主厂房建设启动仪式。据赣州经开区微新闻报道，名冠微电子（赣州）有限公司由赣州经开区和名芯有限公司、电子科技大学广东电子信息工程研究院合资设立，投资200亿元。

据此前公开消息显示，该项目一期总投资60亿元，建设一条8英寸0.09-0.11微米功率晶圆生产线。一期建成后，将实现年产100万片功率半导体晶圆；项目二期规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线，投资约140亿元，项目整体达产达标后年产值过百亿元。

三星西安：12英寸闪存芯片第一阶段预计Q3实现满产

据西安日报报道，三星（中国）半导体有限公司副总裁池贤基表示，三星（中国）半导体有限公司一期项目竣工量产后，始终保持满产状态。目前，在西安市及高新区的大力支持下，三星（中国）半导体有限公司二期建设和生产运行顺利。项目二期第二阶段建设正在有序推进之中，预计在明年第二季度正式实现满产。

此外，据西安网早前报道，三星（中国）半导体有限公司一季度进出口额为278.67亿元，相较去年同期增加45%，二期项目第一阶段预计在今年第三季度实现满产。同时，目前，总投资80亿美元的三星高端存储芯片二期第二阶段项目正在稳步推进，预计2021年年中建成投产。

三星存储芯片项目2012年落户西安高新区，一期项目于2014年5月竣工投产，总投资108亿美元，建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目；二期项目总投资150亿美元，主要制造闪存芯片。

昆山华天科技扩建项目预计年内投产

目前，华天科技（昆山）电子有限公司总投资超9亿元的扩建项目建设进入冲刺阶段。

据悉，昆山华天科技总建筑面积近4万平方米的新厂房已经建成。扩建项目建成后，预计年新增FC生产线封装测试生产能力66亿块、Bumping生产线生产能力84万片、WLCSP生产线生产能力36万片、TSV（8英寸/12英寸）生产线生产能力43.2万片。

据昆山日报报道，昆山华天科技相关负责人还介绍，目前，新厂房已有部分生产设备开始安装调试。扩建项目预计年内投产，达产后每年将带来近8亿元的新增销售收入。

中科院上海光机所光电激光制造基地项目开工

7月13日，中科院上海光机所科研孵化大楼及光电激光制造基地项目参与了2020年浙江杭州富阳区重大产业项目集中开工活动。

该项目总投资15.5亿元，建设单位为杭州富春湾光电科技有限公司，一期项目建设工期为2020年9月至2022年9月。该项目建设内容包括一幢科研孵化大楼和一个光电激光特色产业园。

紫光芯云中心三大项目正式落户上海

7月9日，以“智联世界，共同家园”为主题的2020世界人工智能大会在上海召开，总投资50亿元的“紫光芯云中心”项目签约。

根据合作协议，建设“紫光芯云中心”主要包括三大项目：

面向行业智能应用的云计算产业化项目：以人工智能云为载体，建设世界领先的人工智能高性能计算资源池，打造上海产业AI战略高地。

紫光AI产业基地建设项目：紫光AI产业基地项目将引入紫光旗下包括“芯片云”、“教育云”等产业，并在此基础上打造人工智能科创中心、人工智能实践中心、智能城市建设运营中心及AI云平台等人工智能示范项目。

芯片设计产业互联网平台项目：引入紫光云建设芯片设计产业互联网平台，赋能芯片设计企业向专业化、规模化和国际化升级，提升对全国芯片设计产业发展的影响力，加速芯片设计产业集聚。

企业动态

壁仞科技再获新一轮融资

据华映资本官方消息，通用智能芯片设计公司壁仞科技近日完成新一轮融资，投资方为具有深厚产业背景的中芯聚源资本。

据悉，这是壁仞继获得启明创投、IDG资本、华登国际中国基金与华映资本等知名投资机构参与的全球同行业A轮最大融资之后，又一重量级产业背景投资人加入壁仞的股东阵容。

壁仞科技创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。

京东方：玻璃基Mini LED预计今年下半年量产

近日，京东方在互动平台表示，公司看好Mini LED产品的前景，并布局了玻璃基Mini LED相关产品。公司的玻璃基Mini LED预计今年下半年将能够量产。

此外，京东方还表示，在背板环节，公司利用全球领先的半导体显示技术，自主研发玻璃基Mini LED驱动背板；在转印环节，公司此前与Rohinni公司合资成立BOE Pixey，共同进行Mini LED/Micro LED转印环节的技术开发与生产，该技术可以达到每秒50颗的转印速度。

值得注意的是，今年4月，京东方也曾在互动平台上表示，公司计划于2020年下半年量产玻璃基Mini LED背光及Mini LED显示产品。

南大光电：获政府补助1584.47万元，用于ArF光刻胶开发与产业化

7月15日，南大光电发布公告称，全资子公司宁波南大光电近日收到宁波市北仑区经济技术开发区管委会拨付的地方财政补贴人民币1,584.47万元，用于实施科技部“02专项”之“ArF光刻胶产品的开发与产业化”课题。

据悉，宁波南大光电是江苏南大光电材料股份有限公司于2018年1月在北仑区芯港小镇成立的光刻胶配套材料子公司。项目总投资15.6亿元，将年产25吨ArF光刻胶。

士兰微:拟购买国家大基金所持集华投资及士兰集昕部分股权

7月13日晚间，士兰微披露公告称，公司拟筹划通过发行股份方式购买国家大基金持有的集华投资19.51%股权，以及国家大基金持有的士兰集昕20.38%股权；同时，公司拟非公开发行股份募集配套资金。

士兰微表示，鉴于目前交易各方对本次交易仅达成初步意向，虽然公司与国家大基金的基金管理公司华芯投资管理有限责任公司签署了《发行股份购买资产意向书》，但有关事项尚存在重大不确定性。

汉钟精机：半导体真空设备目前在中芯国际还处于测试验证阶段

7月16日，汉钟精机在互动平台上表示，公司半导体真空设备目前在中芯国际还处于测试验证阶段，具体进度取决于对方公司的安排。

此前，汉钟精机在回答投资者提问时表示，公司真空泵主要用于半导体、光伏、锂电池等行业，目前在半导体行业主要为进口品牌，国产品牌占比很小，在光伏行业特别是单晶拉晶环节，公司占比较高，锂电市场公司占比同样较高。（校对/若冰）