Counterpoint：竞争加剧，联发科与高通的差距逐渐缩小

Counterpoint：竞争加剧，联发科与高通的差距逐渐缩小合肥楼凤网 5月15日消息，据Counterpoint发布的最新报告，台积电（TSMC）6 / 7nm技术对联发科的足够容量支持归功于其在2021年的市场份额增长。在2022年上半年，联发科采用台积电的4 / 5nm以下的下一个旗

5月15日消息，据Counterpoint发布的最新报告，台积电（TSMC）6 / 7nm技术对联发科的足够容量支持归功于其在2021年的市场份额增长。在2022年上半年，联发科采用台积电的4 / 5nm以下的下一个旗舰5G SoC将进入高端市场。在产能扩张和产量提高之后，预计2022年AP / SoC的代工供应不会成为主要问题。

图源：Counterpoint

Counterpoint认为5G AP / SoC的竞争将进一步加剧，因为高通在晶圆订单方面似乎更加激进，以保持其领先地位。到2025年，全球60％的智能手机AP / SoC将采用5纳米及以下的代工厂节点，这是台积电和三星代工厂扩大产能的主要动力之一。全球代工厂策略和芯片组供需动态正在塑造智能手机SoC竞争。

由于市场动态变化，联发科有望在2021年主导整个智能手机芯片组市场，高通预计将在快速增长的5G智能手机芯片组市场中占据同样的地位。竞争从未如此激烈，因为联发科缩小了与高通的差距。

分析师认为，对于主流5G智能手机来说主要的代工节点是6nm和7nm，为AP / SoC供应商提供了最佳的性能和价格，希望在2021年出货量增长两倍以上。自去年以来，联发科技已成功获得台积电5G 芯片组的生产能力，从2019年开始扭亏为盈。这帮助联发科在价格低于250美元的中端5G智能手机市场发力。

Counterpoint认为，联发科技对OPPO、vivo和小米的分配正在增加，从2020年的20-30％增长到2021年的40％以上，这些高增长的OEM和供应商的更好的供应前景他们在5G产品组合方面的雄心壮志。另一方面，高通公司的芯片组在2021年上半年受到限制，直接受益于联发科，这已成为一场零和游戏。

高通公司在2021年上半年受到三星5nm及其他支持外围IC的生产限制。但高通公司将在2021年下半年迎头赶上，从而确保了更高的产能。台积电和其他代工厂将在未来几个月内改善三星的供应和产量。这将使高通能够利用其骁龙4、6和7系列芯片组瞄准主要在中国和其他地区的主流5G市场。5nm的是最先进的节点，这将在2021年所有的目光主要用于5G高端/旗舰机型将在高通，看它在2022年是否能实现多样化代工策略，从苹果手中夺走一部分产能份额。苹果的 A 系列和 M系列芯片在先进节点产能份额方面处于领先地位。这将有助于扩大价值/收入方面的领先优势，使高通公司从更好的产品组合中受益，并对其更高ASP的骁龙7和8系列芯片组有更高的需求。

Counterpoint分析认为，展望2022年，高通和联发科将迁移更多的4nm / 5nm设计。联发科的下一代旗舰5g SoC将进入终端设备价格超过500美元的 SAM (服务可用市场) ，成为该公司智能手机芯片组的里程碑。

联发科技很可能会在2021年下半年首次推出新的天机系列产品，包括5nm / 6nm芯片组，然后在2022年上半年推出新的4nm / 5nm芯片组，甚至在2022年下半年推出3nm初代产品。这些新产品将具有一些新功能。对于联发科而言，这是有意义的技术突破，目标是中国高端市场，大多数批发价格在400-700美元之间。

高通预计将在2022年在三星的新款旗舰机型上采用4nm工艺。苹果似乎再次成为领导者，在2022年下半年在台积电迁移到3nm。与2021年相比，2022年AP / SoC的容量限制可能不是主要问题，因为预计台积电和三星代工厂的5nm的有效产能都将成为主要问题。在今年增加。

Counterpoint估计，到2025年，智能手机AP / SoC总数的60％将在最先进的代工节点（包括N5，N3甚至N2）中制造。平均芯片尺寸更大，EUV层增加导致的吞吐量降低以及3nm以上的更高成品率不确定性，可能是晶圆代工厂中处理更多智能手机SoC的尖端技术节点的更多晶圆的驱动因素。

图源：Counterpoint

N5节点将大大提升N7和N10 / 12的PPA（功率，性能和面积），在未来两年内，对于大多数基于Android的5G SoC迁移而言，N5节点将是代工厂路线图上的一个长节点。N5（包括4nm和5nm）的晶圆总消耗量将占2023-2024年（不包括Intel Foundry Services）铸造行业内建N5总量的25-30％。（校对/Musk）