“芯力量”评选初赛完成第六场，聚焦“打破”国际垄断！

“芯力量”评选初赛完成第六场，聚焦“打破”国际垄断！三级网 “芯力量”项目评选大赛“寻找中国好项目，汇聚中国芯力量”初赛评选正在如火如荼地推进中。7月17日，初赛第六场云路演成功举行，本期汇聚了MCU、智能传感、设备、射频通信领域的5个优质

“芯力量”项目评选大赛“寻找中国好项目，汇聚中国芯力量”初赛评选正在如火如荼地推进中。7月17日，初赛第六场云路演成功举行，本期汇聚了MCU、智能传感、设备、射频通信领域的5个优质项目。

本期5个项目精彩回顾：

澎湃微电子：致力于成为中国MCU标杆

通信技术正迅速发展，IoT的发展正带动着MCU的需求增长；另一方面，国产MCU在市场中占比较小，在国产化替代浪潮下，其成长空间巨大。未来几年，MCU尤其是32位MCU将迎来发展的黄金时间点。

澎湃微聚焦于32位MCU及其相关领域的集成电路设计，拥有国内第一流的MCU全自主设计能力。公司由成功创业的团队打造，拥有多年的设计与量产经验积累，可为客户提供平台化的芯片解决方案。

公司拥有完整自主32位MCU设计能力、超低功耗技术、高性能模拟设计能力、多工艺设计能力和高品质、高可靠性、强抗干扰技术。目前已有多条产品线形成销售，包括TWS耳机多种类型芯片、8位MCU多个系列产品。

其通用32位MCU产品能够广泛应用于消费电子、电机、家电、工控、等多个应用领域；有指纹识别功能的32位MCU可用于智能门锁、保险柜终端；TWS专用芯片可用于TWS耳机及充电仓。此外，公司还将陆续推出细分领域32位MCU，包括无线、电机驱动、Touch等。

中科银河芯：国内智能环境传感器专家

据IC Insights预测，到2022年，全球模拟芯片市场规模可达到748亿美元，其中50%以上市场在中国。但中国自给率不足，目前主要依靠进口，伴随中美贸易摩擦，国内企业寻找国产产品替代的意愿强烈。

中科银河芯致力于高端传感器类系列芯片产品及单总线系列芯片产品的设计、开发、相关技术咨询和技术服务。拥有中科院领衔团队，成员曾参与过包括国家重大专项、863计划、自然科学基金重点项目等多个科研项目。

公司温度系列产品采用全集成方案，具有精度高、速度快的特点；测温精度覆盖0.1℃-1℃，测温范围覆盖-80℃-200℃，达到业内领先水平。温湿一体传感器产品具有体积小、功耗低，单片集成的优势，在精度、速度、体积等方面都比肩国际一流公司产品。水分传感器芯片解决了粮情测控领域无芯可用的难题。

据悉，中科银河芯2019年销售额达数百万，毛利70%，实现盈利；2020年还将有多款新品上市。

芯米：半导体制程装备与工艺解决制造商

半导体上游设备集成度高，且美日厂商技术领先，虽然国产半导体设备在刻蚀、PVD、CVD及光刻均有突破，但众多核心设备缺乏自主性生产能力，核心模组仍均以进口为主。另一方面，全球主要的8英寸晶圆代工厂都已产能满载，但现有设备老旧，许多零部件国外停产，国产零部件需求潜力巨大。

芯米（厦门）主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机）。

公司团队实力雄厚，技术团队与东京威力TEL合作多年；拥有核心技术，核心模组达到先进制程同级水平，并拥有自主知识产权，HV高黏稠制程方面技术领先，得到了大厂认可；能独立设计制造机台，有丰富的相关应用的经验，具有快速、弹性的客制化能力，可降低采购成本，极大程度减轻禁售影响。

据悉，公司于2019年被评为厦门市双百人才创新企业。

智博晟源：RFID无线物联核心技术提供者

物联网感知芯片长期被美国公司垄断，一方面我国联网产业正面临升级，另一方面我国面临美国芯片垄断压力，基于国产自主可控芯片的物联网整体解决方案刻不容缓。

智博晟源是一家拥有全球领先的UHF RFID芯片及物联网解决方案的提供商，以UHF RFID等物联网芯片为基础，向模块制造、软件开发、系统集成等垂直业务方向拓展，将单一芯片业务转变为面向系统解决方案的综合经营模式。技术研发团队由多位博士、硕士组成，核心研发人员具备10到20年的通信和多媒体集成电路芯片设计专业经验。

公司成功研制出UHF RFID高性能读写芯片，创造性采用普通CMOS工艺，可对标行业龙头的旗舰芯片，打破了该芯片对全球高性能读写芯片的垄断地位。目前该芯片是唯一一款符合国际ISO/IEC 18000-63/64标准、中国自主GB/T 29768国标标准、特殊标准的全协议，高集成度，高性能的无源UHF RFID读写器芯片产品。

凤凰半导体：无线通信、射频技术等芯⽚研发服务提供商

凤凰半导体是一家为全球战略合作伙伴提供无线通信，射频技术，模拟与混合信号处理，车载收音机广播等领域的芯片研发服务的公司。公司拥有国际顶级RF芯片研发团队；自主研发蓝牙28nm解决方案，性价比优秀；自主研发车载收音机芯片，全球市场领先，成熟的55nm工艺可快速投产，利润丰厚；自主研发WIFI5底层架构，已有国内客户和国际客户，当前WIFI5 MIMO解决方案性能优越，市场处于领先地位。

公司目前正寻求在中国成立独立的芯片研发公司。计划研发新一代蓝牙TWS双模SoC芯片，当前已实现TSMC28纳米工艺标准的从天线到数据的完整蓝牙收发器功能；在车载收音机芯片领域可同时开发低成本ASP，基于全球领先的技术实力以及低成本解决方案，快速抢占市场份额；2019年已开展部分WIFI6架构研发工作，并将其作为长期战略目标。