【芯视野】物料吃紧 需求暴增 PCB行业的涨声将再度响起

【芯视野】物料吃紧 需求暴增 PCB行业的涨声将再度响起66快播电影网 （报道）晶圆厂涨价，封测厂涨价，如今PCB（印制电路板）厂也要涨价，整个电子制造产业似乎已无法摆脱涨价的魔咒。 业绩与涨价齐飞 据TPCA（台湾地区电路板协会）发布的数据，今年首季台湾企业两岸PCB

（报道）晶圆厂涨价，封测厂涨价，如今PCB（印制电路板）厂也要涨价，整个电子制造产业似乎已无法摆脱涨价的魔咒。

业绩与涨价齐飞

据TPCA（台湾地区电路板协会）发布的数据，今年首季台湾企业两岸PCB产值达61.08亿美元，创下历年第一季新高，较去年同期成长26.7%，台企在大陆地区生产比重约63.2%，预估第2季产值可达62亿美元。

而根据中信电子和申万电子数据，A股上市企业中的PCB板块在2021Q1的表现也异常抢眼，收入增加43.7%，归母净利润增加了45.6%。

除了软硬结合板受到AirPods更改产品设计影响而增长下滑外，台企的软板、多层板、HDI（高密度互连）板都有超过20%以上的增长率。TPCA认为这是受益于5G手机高端化、笔电市场拜疫情所驱动的远距办公与教学的趋势，以及全球汽车市场好转等终端产品的多种利好。

其他调研机构也给出了类似的理由，并认为今年整个半导体行业大幅成长，也带动了IC载板和HDI板的成长。

但就在业绩增长的同时，PCB厂商也纷纷开启了涨价模式。比如，胜宏科技就在互动平台表示，公司PCB产品遵循市场化定价原则，将考虑市场供需、原材料价格波动情况等与客户协商定价，目前原材料价格上涨，可能导致公司产品价格上涨。

原材料价格上涨是这轮涨价的主要推手，这一幕与2018年的情况非常相似，当年也是因为铜箔供不应求，使得各种原材料的价格持续上升。

实际上，PCB上游原物料已经从2020年底持续涨至现在，超额预定、抢产能、抢原料已是常态。终端需求高居不下，上游原物料供给吃紧的问题也短期难解，眼看电子产品的传统旺季即将到来，若需求持续不变，不排除第三季还会有续涨的可能。

上游缺水

PCB制造的基础材料是CCL（CopperCladLaminate 覆铜箔层压板），其上游主要为铜箔、玻纤布、环氧树脂等原材料。

中国大陆已经成为全球最大的覆铜板生产地，行业产值的全球占有率达到65%，但产能较多停留在低端领域，目前国内覆铜板平均单价远低于全球其他国家。

覆铜板的上游材料价格从去年开始全线上涨。根据民生证券的研报，LME 铜价从2020 年4 月至今年一季度末的涨幅接近90%；环氧树脂价格从2020 年Q3 至今涨幅超过55%；而电子玻纤布当前的价格已较2020年上半年的3.7元/米增长近1倍。

新能源汽车、5G、IDC、储能等领域今年以来的爆发式增长，带动铜箔需求快速增长，同时因铜箔供应短期内不能得到有效解决，预计供不应求的局面仍将维持较长一段时间。

CCL供应链透露，现在铜箔处于严重供不应求的状态，交期不断拉长之余，价格涨幅也是一波接一波。且这一次，多数产业界人士认为电动汽车与5G商机已经确实到来，在新设的铜箔产能还没到位前，供不应求有机会成为2-3年内的日常。

环氧树脂在5月下旬以来就进入较为明显的弱势下行。前段时间有安徽黄山地区环氧树脂企业反映，环保督察组进驻后，当地固体环氧树脂企业处于停限产阶段。安徽黄山地区是国内主要的固体环氧树脂生产基地，产量约占全国总量的60%左右。

业内人士分析认为，目前限产情况只是影响到供应端，但是前期高价位已经对下游需求形成抑制，虽然目前环氧树脂价格已经出现拐点，不过相比较于去年同期，仍然处于高位。

电子玻纤布行业在2021年上半年基本没有新增产能，且因外企停产使产能仍可能减少，但下半年随着新增产能投放，价格或有所回落。

CCL供应商腾辉在近期表示，因为PCB重要原材料全面涨价，如铜箔、玻璃布、树脂、相关化学品等，涨幅高达30～100%不等，腾辉已经陆续分批调整价格，预估将在近期完成调价。

未来一季物料能否续涨仍无定论，但第二季涨到底几乎无悬念，PCB厂商的议价能力及产品规格持续备受考验。产能规模大、有技术优势的PCB大厂或将根据行情向下游客户调整报价。

需求旺盛

当前，整个PCB市场都处在上升通道中。在2020年第3季，OV小米等厂商对HDI板下单量明显高于以往，PCB厂商的产能一直满载延续到2020年第4季，订单一直排到2021年春节前后。同时，苹果订单也相当旺盛，健鼎 、华通 、柏承等HDI产能全被预定。

不过，最大的产能仍来源于5G基建。2020是5G基建大年，仅中国大陆地区全年开通60万座基站，预估2021全年仍有30%的成长，或将达到80-100万座。难怪2021年初已有日本PCB厂商表示“单5G事业，产能已达满载”。

消费电子也呈现高密化趋势，HDI下游面向终端市场，预计是PCB应用中成长最快的赛道之一。2021年国内PCB厂商加快HDI产品布局，将集中投放一阶、二阶产能，主要面向于包括闻泰、华勤等手机ODM厂商；高端产品导入仍需时间，三阶以上的高端产能面临紧缺。

进入到2021年，IC载板延续去年非常强劲的走势，今年仍然持续成长，需求端非常旺盛。因此，PCB 厂纷纷扩充IC载板产能，因应客户端的强烈需求。PCB 大厂欣兴就受惠IC载板市场供需缺口达26%，决议追加2021 及2022 年资本支出合计达4.36亿美元。

目前，台湾地区PCB厂商具技术领先优势，而中国大陆PCB厂商人有庞大的内需支撑，两者发展前景同样可期。不过，本轮原材料上涨高度远超上轮，因此PCB行业公司毛利率和业绩将面临更大压力。在价格传导机制不完善的PCB行业，这些生产商或许还将承受一段时间的毛利下滑。（校对/Andrew）