【IPO价值观】同为碳化硅衬底厂商，天岳先进与天科合达的差异在

【IPO价值观】同为碳化硅衬底厂商，天岳先进与天科合达的差异在庶女掀桌 王爷太猖狂,转正思想汇报,吴海兰, 2021年3月，继“十二五”、“十三五”后，碳化硅半导体再次被列入“十四五”规划中的重点支持领域。显然，碳化硅半导体作为国家战略性行业将迎来高速发展，以天岳先进、天科合达等在碳化硅

2021年3月，继“十二五”、“十三五”后，碳化硅半导体再次被列入“十四五”规划中的重点支持领域。显然，碳化硅半导体作为国家战略性行业将迎来高速发展，以天岳先进、天科合达等在碳化硅领域已经取得突破的企业也将率先享受行业红利。

据了解，天岳先进、天科合达同为国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，均主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。

半绝缘型衬底VS导电型衬底

以碳化硅为代表的第三代半导体材料，被誉为继硅材料之后最有前景的半导体材料之一，与硅材料相比，以碳化硅晶片为衬底制造的半导体器件具备高功率、耐高压/高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等优点，可广泛应用于半导体功率器件和5G通讯等领域。

按照衬底电学性能的不同，碳化硅衬底可分为两类：一类是具有高电阻率（电阻率≥105Ω·cm）的半绝缘型碳化硅衬底，另一类是低电阻率（电阻率区间为15~30mΩ·cm）的导电型碳化硅衬底。

半绝缘型碳化硅衬底主要应用于制造氮化镓射频器件，导电型碳化硅衬底主要应用于制造功率器件。

与硅片一样，碳化硅衬底的尺寸主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）等规格，正在不断向大尺寸的方向发展。

目前，行业龙头科锐公司能够批量供应4英寸至6英寸导电型和半绝缘型碳化硅衬底，且已成功研发并开始建设8英寸产品生产线。而国内方面，天岳先进的主要产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底，天科合达的主要产品是4英寸导电型衬底，两者正在发力6英寸产品，并开始研发8英寸衬底，与全球行业龙头尚存在一定的差距。

产能和市占率大幅提升

随着碳化硅器件在5G通信、电动汽车、光伏新能源、轨道交通、智能电网等行业的应用，碳化硅器件市场需求迅速增长，全球碳化硅行业呈现产能供给不足的情况。

在供给不足的情况下，科锐、天科合达、天岳先进纷纷宣布扩产，而谁能更快进行产能提升也就能抢占更多的市占率，也能带来业绩的大幅提升。

2017年至2019年，天科合达折合成 4 英寸碳化硅晶片的产能为5,374 片、16,255片、 37,525 片。

随着产能的提升，天科合达的市占率也顺利上升，但导电型衬底供应商众多，整体市占率和排名并不高。

根据 Yole Development 统计，2018 年天科合达导电型晶片的全球市场占有率为 1.7%，排名全球第六、国内第一。

天岳先进方面，2018年至2020年，其碳化硅衬底产量（各尺寸产量简单相加数）合计分别为11,463片、20,159片和47,538片。

同样来自Yole Development的数据统计，2020 年，天岳先进在半绝缘型碳化硅衬底的市场占有率达30%，位列世界前三。

从数据来看，2018年和2019年，天岳先进的产能并不及天科合达，但半绝缘型碳化硅衬底市场主要被科锐、II-VI、天岳先进占据，因此天岳先进在市占率方面的提升非常明显。

产品价格、产销率均出现下滑趋势

业绩方面，2017年至2019年，天科合达的碳化硅晶片产品分别实现销售收入 1,020.90 万元、4,111.58 万元和7,439.73 万元。

2018年至2020年，天岳先进的碳化硅衬底产品收入分别为8,502.15 万元、18,635.93万元和34,919.17万元。

显然，由于半绝缘型碳化硅衬底的价格远高于导电型碳化硅衬底价格，即使天科合达2018和2019年产能远高于天岳先进，但其销售收入却远不及后者。

对于价格的差异，天岳先进在招股书中指出，在半绝缘型碳化硅市场，目前主流的衬底产品规格为4英寸。在导电型碳化硅市场，目前主流的衬底产品规格为6英寸。也就是说，天科合达生产的4英寸导电型碳化硅衬底已经是落后主流6英寸一代的产品了。

天岳先进在招股书中指出，公司产能有限，在半绝缘型衬底受国外禁运的情况下，为满足国家战略需要，公司优先将产能用于生产半绝缘型衬底。

而从产品价格来看，更好的经济效益或许也是天岳先进选择生产半绝缘型衬底的原因所在，2020年天科合达在生产和销售方面做出调整，提高半绝缘型衬底的产能，使得公司产品均价出现较大幅度提升。

值得一提的是，从产品均价来看，天岳先进的半绝缘型碳化硅衬底产品在2020年出现较大幅度下滑，同时产销率也出现下滑。

天科合达方面同样如此，相对天岳先进而言，产销率下滑更为严重，仅为67%。

写在最后

业内周知，碳化硅半导体行业从晶棒到模块整体都处于供应不求的状态，行业龙头科锐的产能早已经被ST、英飞凌、安森美等下游厂商买断，包括科锐、II-VI、罗姆、日本昭和电工以及国内天科合达、山东天岳、河北同光、东莞天域、河北普兴、中科钢研、中电科二所和南砂晶圆等等厂商均已经开启扩产。

此时，天科合达和天岳先进的产销率出现下滑，碳化硅衬底产品价格也呈现出下滑趋势，是否意味着其生产的4英寸产品市场容量已经饱和，甚至逐渐被6英寸产品所取代。

面对原有市场的萎缩和新入局的众多竞争者，作为国内领先的碳化硅衬底厂商天科合达和天岳先进能否继续保持技术优势，在6英寸、8英寸碳化硅衬底市场占有一席之地尚需时间给出答案。(校对/GY）

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