爆料：荣耀首款折叠屏手机采用维信诺和京东方面板
6月15日消息，近日，屏幕分析机构DSCC创始人兼CEO @Ross Young爆料称，荣耀折叠屏手机将于近期发布，采用维信诺和京东方的面板，为内折方案，他同时强调，这是维信诺折叠屏方案首次量产商用。
根据此前爆料，这款折叠屏手机被命名为Magic X，同时将搭载高通骁龙888旗舰芯片，预计在今年10月-11月正式发售。
此前，荣耀CEO赵明在采访中表示，荣耀会把华为三星苹果当做竞争对手，将会在今年推出超高端旗舰Magic系列，在未来超越华为Mate和P系列。
仙天大道 #/rq/laonian/3664.html免责声明：本站所有信息均搜集自互联网，并不代表本站观点，本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益，请告知，本站将立刻处理。联系QQ：
- 标签：peter pang,个性主人寄语,党心得,
- 编辑：郭晓刚
- 相关文章
-
爆料：荣耀首款折叠屏手机采用维信诺和京东方面板
6月15日消息，近日，屏幕分析机构DSCC创始人兼CEO @Ross Young爆料称，荣耀折叠屏手机将于近期发布，采…
-
【芯历史】昔日盟友IBM与格芯正上演着怎样的“恩怨情仇”？
【芯历史──纵览国内外半导体产业发展历程，挖掘行业奇闻趣事，以古鉴今，探寻产业未来发展之道。】…
- 王传福：国产新能源汽车品牌技术已全面超越合资品牌
- 48家科创板上市企业公布股权激励进展 中芯国际、利扬芯片等在列
- 【芯视野】iPhone东南亚产业链遭冲击，苹果将叫停转移？
- 高端麒麟处理器仍在研发 华为将不惜一切保住海思
- 2021年Q1台湾IC业产值走高 预计全年将突破1285亿美元
TAGS标签更多>>
网站热点更多>>
热网推荐更多>>