手机厂商“芯”之路：华为/小米/OPPO/vivo半导体领域投资总览

手机厂商“芯”之路：华为/小米/OPPO/vivo半导体领域投资总览韩剧千日的约定,因特网上信息公告,七龙珠z土豆网, 报道 近日据媒体报道，小米正考虑重新杀回手机芯片赛道，现正重组团队，并与相关供应商授权谈判。“小米可能先由周边芯片入手，不过最终目的还是做手机芯片。”知情人透露。 时下，国内的头

报道 近日据媒体报道，小米正考虑重新杀回手机芯片赛道，现正重组团队，并与相关供应商授权谈判。“小米可能先由周边芯片入手，不过最终目的还是做手机芯片。”知情人透露。

时下，国内的头部手机厂商小米、OPPO、vivo、荣耀等基本都搭载高通或联发科的手机芯片，伴随全球半导体芯片缺货的加剧，手机等电子行业厂商对芯片的需求也持续旺盛。现时具前瞻性的厂商早已开启芯片布局，最早有华为的海思麒麟芯片，其后小米自研澎湃芯片、vivo与三星合作的猎户座芯片等相继面世，OPPO也披露了自研芯片的计划。

尽管芯片研发道阻且长，但国产厂商仍愿前赴后继发力制芯，并不断扩张自己的芯片版图，或也让国产手机芯片替代变得指日可待。因此，统计了小米、华为、OPPO、vivo四家企业的自研芯片历程以及对半导体企业投资总览，据此可见，中国手机厂商的芯片版图已日益清晰。

小米投资最多：已投近60家半导体企业

小米进军手机芯片领域始于2014年，当年成立了负责半导体芯片研发的子公司松果电子。2017年，其首款自研SoC芯片“澎湃S1”面世，也令其成为继苹果、三星、华为后第四家拥有自研芯片的手机厂商。四年后的2021年4月，其又发布了首款ISP芯片“澎湃C1”。

尽管“澎湃S2”未至，但不放弃做芯片的小米还在接连投资半导体企业，加码芯片产业布局。据统计，小米旗下投资渠道主要包括湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）及其控股股东湖北小米长江产业投资基金管理有限公司（简称“小米长江产业基金”）、天津金米投资合伙企业（有限合伙）（简称“天津金米”）、小米科技（武汉）有限公司（简称“小米科技”）以及顺为资本和小米科技有限公司旗下公司People Better Limited等。

其中，专攻半导体领域的小米长江产业基金近几年接连投资了纳芯微、灵动微电子、芯百特、帝奥微、格科微、翱捷科技、速通半导体、瀚昕微、一微半导体、比亚迪半导体、灿芯半导体、芯迈半导体、微容电子等企业。至此，小米在半导体领域的投资布局已达59家之多，涉及射频/显示芯片、MCU、滤波器、存储、激光设备、材料等多个领域，逐步实现了从半导体材料、设计和元器件等产业链的覆盖。

华为哈勃瞄准半导体上下游产业链

从投资领域来看，小米主要集中在手机产业链领域，例如ToF传感器厂商灵明光子、柔性设备制造商利和兴、锂电厂商珠海冠宇等。尽管投资企业数量不及小米，但华为则更倾向于投资半导体上下游产业链，而这个重任主要落在了2019年成立的哈勃科技投资有限公司身上。

据粗略统计，华为哈勃已投资32家半导体领域相关企业，涵盖半导体材料、射频/显示器/模拟芯片、EDA、人工智能等多个领域。从时间上看，2020年下半年起华为哈勃的投资速度就开始加快，几乎达到一月一投的频率。同时，其不久前入股国产ArF激光器厂商科益虹源，也令外界猜测是否在为后续布局光刻机领域铺路。

众所周知，在过去几年中，“麒麟”系列芯片便接连登场，并陆续应用在华为Mate、荣耀等系列手机产品。事实上，海思除了手机芯片以外，还涉及众多其他领域的芯片，并都取得了很不错的成绩，如安防芯片、电力芯片等等！但随着海思芯片在制造端遭遇“狙击”，这使得华为自研芯片之路不得不暂时中止！不过，整体来看，华为在过去几年中，对半导体企业的投资也已经取得了很明显的效果！

OPPO 2021年半导体产业投资企业已达五家

比起小米的高调造芯，“马里亚纳计划”则是OPPO向自研芯片迈进的关键一步。去年9月，其芯片研发中心项目落户东莞，代表其进军半导体产业又增加一项举措。

事实上，自2020年起，OPPO便频频对半导体企业投资，包括上海南芯半导体、广东微容科技、威兆半导体等企业。今年以来，其更接连投资五家半导体或投资管理相关企业，也几乎达到每月一投的速度。

据不完全统计，OPPO在半导体领域已投资11家企业，分别涉及IC制造、功率器件、芯片设计、MLCC等领域。另据业内人士透露，除手机主控芯片以外，其还在蓝牙、PMU等多方面都有广泛布局。

其实早在2019年，其申请名为“OPPO M1”的芯片商标就已获欧盟知识产权局批准，描述文件包括芯片、半导体芯片、电脑芯片、多处理器芯片、智能手机等。此外，OPPO手机上采用的VOOC闪充技术就是由自研的电源管理芯片支持，换句话说，其已具备了一定的“创芯”能力。对此其曾强调，自研芯片不会是“短平快”，而是场漫长的马拉松，在此过程中会和产业链伙伴继续保持深度合作。

牵手三星/联发科，vivo半导体投资较少

随着“vivo SOC”和“vivo chip”芯片商标的曝光，vivo进军芯片领域的野心也浮出水面。据了解，上述商标覆盖了中央处理器、调制解调器、计算机芯片、印刷电路、计算机存储装置、智能手机等产品类别，申请日期为2019年9月。

此前，vivo高层曾表示，vivo突击的路径是深度参与芯片的前置定义阶段，并与上游芯片厂商展开合作。2019年11月，vivo联合三星在北京举行双模5G AI芯片媒体沟通会，并展示了二者首个共同开发的芯片：Exynos 980。时隔一年，二者再次合作的Exynos 1080芯片问世。vivo与三星就Exynos系列处理器的合作，也助其实现旗舰级影像能力和5G竞逐的差异化优势。

今年3月，联发科发布公告称，子公司Gaintech累计出售唯捷创芯6.66%股权，以配合公司引进稳懋、OPPO、vivo、小米等新投资人，这也意味着vivo的半导体投资版图将再添一员。尽管vivo还未像上述三家企业般大举投资半导体相关企业，不过在与三星的合作中也体现出其正逐步迈向手机芯片研发征程。（校对/Jack）

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