佛智芯板级扇出型封装示范线预计10月完成整线测试运行
(文/图图)据南方日报报道,广东佛智芯微电子技术研究有限公司(简称“佛智芯”)板级扇出型封装示范线将于2020年10月完成整线的测试运行,为半导体企业提供样品试制,半导体封测设备、材料、工艺评估验证等服务。
2019年12月17日,在2019年度大湾区半导体领域大板级扇出型国际研讨会上,举行了国内首条大板级扇出型封装示范线启动仪式。
今年3月,亚智科技向佛智芯交付大板级扇出型封装解决方案。
佛智芯是广东省半导体智能装备和系统集成创新中心承载单位,由广东省及其地方政府、国内半导体装备龙头企业、科研院所等共同出资建设,其重点目标是发展板级扇出型封装共性技术研发中心和建立产业化平台。
据悉,推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节。
此外,据南方日报报道,经Patsnap第三方专业数据库评估,佛智芯在扇出型封装领域的专利布局位居全球第五,仅次于三星、台积电、中芯长电、华进半导体。
同时,佛智芯还通过建立“板级扇出封装创新联合体”,已集聚华为、光华、亚智、阿达等20余家国内外企业会员。另外,依托板级扇出封装示范线平台,对接通富微电、车音智能科技、怡钛积科技等20余家知名企业落户佛山。(校对/小北)
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- 编辑:郭晓刚
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