丁文武:月有阴晴圆缺产能有满有空,要打造产业协同的生态体系
报道 6月25日-26日,第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式开幕。本届峰会以“心芯本相印,变化有鲲鹏”为主题,汇集上千名行业精英,共话行业未来。在26日上午举行的集微半导体峰会主题峰会上,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(国家大基金)总裁丁文武做了高屋建瓴的致辞。
丁文武提及,当前半导体行业形势复杂,给业界带来前所未有的挑战。他指出,越是在这样的挑战下,中国半导体越要自立自强。中国半导体在2020年取得了长足的进步,据中国半导体行业测算,2020年我国集成电路销售额达到8848亿元。这一成绩的取得,离不开政府、社会各界的支持和帮助,也是业界共同努力的结果。
在复杂形势下,产业界、投资界该如何迎接挑战、抓住机遇,是业界应该重点考虑的问题。为此,丁文武提出了以下几方面建议:
第一,加大创新力度,加大投入力度。要自强自立,必须加大创新力度,这需要政府支持,也要企业努力。只有这样才能提高技术水平和产业的总体规模。我国半导体产业在产业规模、企业规模、研发投入、人才队伍以及对外依存度方面都与海外有差距。只有通过加大投入力度,加大创新力度,才能缩小差距。
第二,打造产业链相互协同的生态体系。从设计、制造到封装、测试,加上配套的材料、设备、EDA,这些领域中,我国有进步也有差距,必须在上下游协同方面加大力度。当下产能紧缺席卷产业,设计企业对产能无比期盼,但产能有限是现实。他幽默地说:“月有阴晴圆缺,产能有满有空。我们希望代工企业、封测企业要善待设计企业。”
第三,营造供应链的安全保障体系。在产业发展过程中,特别是产线建设中,所需要的装备、材料大部分依赖进口。当然,国产设备、材料也在不断进步。但我国卡脖子问题主要体现在装备、材料和EDA环节。关键设备、材料受制于人,如何保障供应链安全,这是必须自强自立的原因。他强调:“我们主张全球化,但要保障供应链安全。”
第四,加强产融结合。半导体产业发展需要资金。资金有多方面,包括研发性支持、企业自身筹备、投资界的支持、金融机构贷款等。中国半导体发展热潮,引得资本界、投资界关注。但在这一热潮下,企业的价值一天比一天高,刚成立的企业不到一年估值上百亿。在丁文武看来,这体现了投资界的热情,但他也提示,投资要理性。投资有两种,一种是伴随产业发展过程、真正扶持产业发展的投资,一种是纯粹逐利型的投资。IPO前蜂拥而上、待企业上市之后马上退出的投资,对产业是否有好处,是值得考虑的。因此,他建议规范资本投资环境。
最后,他总结说:“我们中国半导体产业是在不断进步,而且在这种进步大背景下,得到了各方关注,包括国内和国外。关注太多是好事,也不是好事。所以我们只做不说,或者多做少说,把产业做上去。产业发展靠大家,我们半导体业界要努力,以优异的成绩向建党一百周年献礼!”(校对/清泉)
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- 编辑:郭晓刚
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