王汇联：调整路径依赖，坚持以我为主 开放发展 构建适合国情的半导

王汇联：调整路径依赖，坚持以我为主 开放发展 构建适合国情的半导借我三千虎贲,基金一对多,楼凤联系方式, 报道 6月25日，第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式开幕，本届峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，共计2天。 在26日举办的2021第五届集微半导体峰会上，厦门半导体投资集团总经理王汇联

报道 6月25日，第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式开幕，本届峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，共计2天。

在26日举办的2021第五届集微半导体峰会上，厦门半导体投资集团总经理王汇联做了《构建适合国情、产业阶段的半导体产业发展模式——深度学习、做好自己，探寻中国半导体产业发展之道》的主题报告。

王汇联指出，我国半导体产业面临严峻形势，在学习发达国家在科技创新、科技与经济结合上积累的成功经验的基础上，要深入思考与国情相符的支撑半导体产业发展的方式方法，积极探寻基于中国市场特点的技术路径、发展模式，调整长期以来对外的路径依赖、惰性依赖，特别是科技界。坚持以我为主、坚持开放发展。

未来30年半导体是战略竞争焦点 对外路径依赖需调整

当前，新冠疫情在全球蔓延，全行业也面临波及广泛的产能紧张，使得半导体业在极大的不确定下前行。

在王汇联看来，疫情暴露出全球产业链、供应链的脆弱，更凸显半导体业对于经济、工业和国家安全的重要性，加之地缘政治等原因，使得我国半导体业面临非常严峻的形势，程度可谓前所未有。

“以美国为代表的主要半导体经济体国家都在构建自己的产业安全边界，这对我国的影响巨大。此外，产能面临全面的紧缺，特别是成熟产能紧缺，因此中国半导体业处于两头被打压。”王汇联进一步说。

王汇联认为，欧美等发达国家经过两百多年的工业化积累，经历了从经济强国、创新强国、到科技强国，再到半导体强国的发展路径，当前我们被卡脖子的技术是工业化的技术沉淀和积累，如装备、材料和EDA等技术。填补这个空缺需要时间积累、沉淀，不是一蹴而就的。

“经过70年历史发展，全球半导体业已形成完整的产业生态、技术生态，当前的国际环境、既是我们机遇、也面临较大挑战，没有退路，如果这个坎没有跨过去，将会影响未来30-50年的发展权，半导体是战略竞争的焦点，对此要有充分的认识。”王汇联强调。

因此，王汇联指出，我国半导体业需要进行系统总结政策实施和产业发展情况，存在的问题，需要重新审视和反思发展举措、路径和模式。

“从这一意义上说，我国半导体业跟随模仿的发展模式已经到头了，过往的认识和路径、经验已不适宜当今的国际化竞争和国际环境。”王汇联总结道。

在此背景上，王汇联提出对于国内半导体产业发展的两点思考：深度学习和鼓励创新。

在深度学习方面，一是学习发达国家在科技创新和科技与经济结合上积累的成功经验，较为完整的科技创新支撑经济社会发展的理念和有效方法。二是要深入思考与国情相符的支撑半导体产业发展的方式方法。

在鼓励创新方面，一是探寻基于中国市场特点的技术路径、发展模式，调整长期以来对外的路径依赖、惰性依赖，坚持以我为主、开放发展；二是在产业发展上能够宽容失败、减少行政干扰，加快产能扩充，推动基于清晰发展路径、模式的区域统筹和集中。

对于目前的“卡脖子”技术，折射出我国长期以来的科研模型、评价导向、资源配置等诸多问题。王汇联对此建议，目前还没有替代性集成电路技术的新技术出现，我们多数是在工程领域的追赶，而工程性的技术创新是在成本、时间、兼容性、标准、人力等强约束条件下的创新。应推动企业真正成为创新主体，调整“成果转化”思路以及资源配置。此外，应着力构建新型举国体制下的工程技术研发体系，加强国际合作。

产能扩充存七大挑战 第三代半导体应加强窗口指导

目前，全球半导体业普遍遭遇了严重的产能紧缺问题。根据厦门半导体的统计，2020年产能缺口为2800万片（等效8英寸晶圆），预计未来2024年缺口为2128万片。因此，产能扩充是当务之急。

王汇联指出，当下产能扩充尽快提速面临七方面的挑战。

一是集成电路是周期性的产业，产能建设从基建到基础工艺跑通再到形成良率基本上要三到五年，三到五年后存在需求断崖式下跌、产能过剩的风险。

二是人才紧缺，特别是在工艺、运营和IP等方面缺少成熟的研发运营管控的团队。

三是海外设备和材料领域面临技术封锁、限制，但这也催生了国内设备、材料厂商的新机遇。

四是投入主体、方式面临窗口指导制约。

五是晶圆制造、先进封装等领域制造业，需要长时间培育，不宜于以短期内的盈利能力进行考量。

六是市场/客户协同。大陆目前约有2000多家半导体设计公司，但规模都偏小，缺少协同。

七是培育本土IDM/虚拟IDM上做些工作，但不一定要全面铺开。

近年来，不少地方引进半导体重大项目，在推动产能扩充的同时也出现了一些项目停摆情况。在王汇联看来，这并非产业的问题，而是发展模式、资源配置、认知、体制机制和评价导向的问题。

特别是最近成长快速的以GaN、SiC为主的宽禁带第三代半导体，引发了国内的投资“热”。根据厦门半导体的数据，目前大陆在建的GaN、SiC项目数已达59个和64个，总投资分别为989亿元和1340亿元。但据Yole的数据显示，到2026年，GaN、SiC的市场规模才分别为35亿美元和26亿美元。

王汇联强调，虽然上述领域成长很快，但第三代半导体“一哄而上”的发展方式并不可取，容易造成资源和人才的分散。建议支持具有一定基础的IDM（Fab）、系统整机厂家发展，同时建议加强窗口指导。

摩尔定律仍会延续，产品视角的特色工艺、异质/异构集成方向是我们的发力方向

谈及半导体行业的技术发展，王汇联认为，摩尔定律还会延续，可能的两种路径一则是特色工艺，不追求线宽线距，二则是异构集成/异质集成。要需要注意的是，为满足系统整机升级的需求，软硬件协同非常重要，需业界更加关注基础软件和工业软件等。

在延续摩尔定律方面，SIP系统级封装被广泛看好，价值在逐步显现，成为未来主要发展方向之一。

对此，王汇联表示，SIP系统级封装技术已经有30多年发展历程，带动相关技术的快速发展，如异构集成，硅通孔（TSV）、2.5D、3D 封装，模块化芯粒（Chiplet）集成等，更重要的是晶圆级制造工艺和封装工艺的结合，同时应关注载板技术和材料技术。

据王汇联介绍，载板产能非常紧张，现在采购还依赖日本和我国台湾地区，大陆产能不足5%，需要引起行业关注。

此外，王汇联还强调，在延续摩尔定律方面，美国、欧洲等国际巨头开始商用并构建标准、生态，中国仍然是追赶者，差距并不比摩尔路径小。

尽管遭遇内外部的挑战，但中国半导体业发展的机遇仍然存在。王汇联表示，在产能紧缺之下，中国仍有最大的、增速最快的应用市场，加上技术演进，对于芯片的性能要求更加多样化和多形态化，从产品端看待和发展国内的制造、封装、设备和材料技术，仍面临新的机遇。”王汇联判断。

谈及发展模式，王汇联分析，产业发展初期以Fabless、Fab分工是较为合理的方式，但随着上述多重因素的驱动，特别是中美战略竞争加剧，代工模式已开始制约我国半导体产业的发展，特别是在模拟、MEMS、功率、化合物等产品领域，这方面可着力寻求突破。

探索地方发展集成电路新模式 产业、投资收益双丰收

王汇联表示，我国经过多年的发展，国内半导体业也取得了一定的优势，具备一定的发展基础，也初步构建了研发体系，更重要的是发展培育出本土的企业家队伍，地方也在发展集成电路产业方面进行积极探索。

据王汇联介绍，四年来，厦门半导体通过资本引导，细分领域深耕，培育适合本土的半导体产业链和生态，形成产品导向特色工艺晶圆制造（12寸功率、MEMS）、化合物半导体、产品端系统集成需求驱动的先进封装、载板（软/硬）产业链布局，支持创业团队为主的设计业，推动厦门市海沧区半导体产业实现从“零基础”到近百亿元产值规模，带动相关投资近百亿元的“双百亿”飞跃。

在市场化项目中，预计今年将有1-2家企业上市，2025年前后预计5-6家企业上市。

“短短四年，厦门半导体业通过资本引导进行产业培育，既培育了一个产业，又探索出一个适应当前产业发展阶段的发展模式，同时拥有良好收益，达到了很好的效果，实现了产业、投资收益的双丰收，希望能持续支持、延续。”王汇联乐观期待说。(校对/叨叨)

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