杨宇欣：自动驾驶在产业爆发前夜 核心芯片推动全新汽车产业链价值增长

杨宇欣：自动驾驶在产业爆发前夜 核心芯片推动全新汽车产业链价值增长301对航天新人举办集体婚礼,牛肉干实为鸭肉干,未婚妈妈与恶魔同枕, 黑芝麻智能科技CMO杨宇欣 6月25日，第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式开幕，本届峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，共计2天，由半导体投资联盟和手机中国联盟主办，爱集微和厦门半导

黑芝麻智能科技CMO杨宇欣

6月25日，第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式开幕，本届峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，共计2天，由半导体投资联盟和手机中国联盟主办，爱集微和厦门半导体投资集团承办。在第二天的集微高端通用芯片专场论坛上，黑芝麻智能科技（上海）有限公司（下称“黑芝麻智能”）CMO杨宇欣作了“高性能自动驾驶芯片赋能汽车智能化转型”的主题分享。

本届集微半导体峰会的“高端通用芯片专场论坛”，集微咨询携手高通、Imagination、黑芝麻智能、寒武纪等知名芯片设计、IP厂商以“构建高端芯片生态，创‘芯’共赢”为主题剖析高端芯片产业现状与发展，构建新生态。

自动驾驶演进基础：高算力SOC芯片和AI计算平台

杨宇欣指出，自动驾驶无疑带来大量产业新机遇，同时也将是未来人类社会的核心生产力。自动驾驶的商业化应用近年来也开始在一些应用场景广泛落地。以L3为节点，自动驾驶的分为两条路径。L3及以下的辅助驾驶，以Tier1为主导，面向主机厂提供系统集成方案。L4-L5的自动驾驶，以互联网公司为主导，在封闭或者开放路况下实现商业运营（如出租/物流/环卫等）。

高算力SOC芯片和AI计算平台成为自动驾驶演进的基础。随着传统汽车向自动驾驶时代发展，智能驾驶、智能座舱、智能网联的逐步推荐，促使汽车电子电气架构的改革——整车电子电器架构逐渐从分布式逐步向集中式演进。具体主要体现为合并功能/物理区域，依赖大型SOC做集中化处理，从而减少ECU个数，优化线束用量，降低EEA网络拓扑复杂度。

杨宇欣指出，中央计算平台芯片和先进线束，是集中式EEA的关键。而这种跨域的融合与集成的架构演变对汽车的核心芯片提出要求。具体来看，对于自动驾驶域控制器ADC，主要负责自动驾驶的感知、规划、决策，需要核心芯片具有高集成度、多核异构SOC、大算力、低功耗、高安全等级等特性。智能座舱域控制器CDC，主要负责信息娱乐、人机交互、V2X，需要GPU性能强大，支持多路视频输入和显示，同时支持音频、5G, 整合T-BOX。对于车载中央计算平台VCC，则需要高性能车规芯片，具备高性能、大算力、功能安全。同时还需要有一定的开放性，包括工具链和生态架构。

杨宇欣还指出，“软件定义汽车”是汽车智能化的发展趋势。越来越多的软件应用运营在硬件平台之上，而这背后需要强大的计算平台“预埋”，才能支撑软件的不断迭代，是“软件定义汽车”实现的基础。比如特斯拉以预装“大算力”芯片SoC，通过OTA技术进行后续软件升级，实现汽车功能的增加和性能的提升。这些都需要有底层硬件的支撑，来提供足够算力和冗余。

“在经历了一波里程焦虑之后，开始经历算力焦虑。”杨宇欣指出，而对于芯片公司来说，也会带来更多新机会。

核心芯片推动全新汽车产业链增长

杨宇欣指出，智能时代意味着整个技术体系的革命和整个产业链的重构。而汽车从“功能机”时代迈向“智能机”时代的过程中，也同样引发一系列的产业链重构。

《车联网（智能网联汽车）产业发展行动计划》等政策指出，到2020年，新车驾驶辅助系统（L1）搭载率达到30%以上。根据《汽车产业中长期发展规划》，到2025年，汽车DA（驾驶辅助）、PA（部分自动驾驶）、CA（有条件自动驾驶）新车装配率达80%。

“现在中国是全球智能汽车发展最快的市场。目前全球前十大汽车厂商中没有一家中国公司，但我相信10年后中国产商至少能占一半。”杨宇欣说。

（全球汽车智能驾驶市场渗透率预测，到2025年，预计中国智能驾驶汽车产量超过2000万辆，其中L2+/L3超过一半。数据来源：iRearch）

对此，杨宇欣指出，任何的技术，只有被消费者所享受，满足消费者最迫切的需求，才是最有价值的。自动驾驶也是如此。而从当前的客户需求及市场成熟度看，他认为，L2+/L3已经是消费者刚需。

全新的汽车产业链价值也正随着汽车“新四化”的深入而发生价值重构。杨宇欣指出，产业链两端高附加值区域将出现新的利润增长点及玩家，高占比将不再来自传统车身、底盘等领域，上游/硬件的芯片设计、算法方案、系统平台等领域，以及下游/软件包括数据应用、5G车联网、出行服务等领域，未来将占据汽车价值链的重要部分。他认为，未来智能汽车将摆脱出行工具的概念形态，依靠AI芯片成为一个最强大脑控制的智能设备，并引发市场需求、供应链结构、产品概念等一系列产业改变，催生新兴产业增长点。这个意义上，把握“智能汽车”和“集成电路”双战略的时代机遇，产业链新价值单元本土化大有可为。

国产高性能车规芯片面临的挑战

尽管市场机遇可期，但是当前国产高性能车规芯片依然面临诸多挑战。

今年1-3月，在多家车企发布的车型中，其搭载的自动驾驶算力平台需求已经达到1000 TOPS级别。但全球能够实现量产的具备大算力的计算平台只有寥寥几家国外芯片厂商。国产车规级大算力平台也亟待突破。

杨宇欣指出，智能驾驶核心芯片目前主要依赖海外厂商，国产芯片技术亟待突破，而抓住核心芯片就抓住了智能汽车产业链的核心。

据了解，定位为全球领先的自动驾驶人工智能计算平台提供商的黑芝麻智能，专注于大算力自动驾驶芯片的研发，围绕智能汽车的感知、融合、定位、决策、规划、控制，提供端到端、全栈式的自动驾驶解决方案，打造“聪明车”+“智慧路”双平台。

今年4月的上海车展期间，黑芝麻智能 2021年国产最强车规级自动驾驶芯片A1000 Pro。基于黑芝麻智能两大自研核心IP——车规级图像处理器NeuralIQ ISP以及DynamAI NN车规级低功耗神经网络加速引擎打造，得益于DynamAI NN大算力架构， A1000 Pro 支持 INT8 稀疏加速，INT8 算力为 106 TOPS，INT4 的算力达到了惊人的 196 TOPS，算力能够支持高级别自动驾驶功能，从泊车，城市内部，到高速场景的无缝衔接。

面对未来巨大的市场前景，作为芯片厂商，所要聚焦的就是去做一些什么样的技术准备，以及如何去不断适应快速变革中的产业上下游以及商业模式。

杨宇欣总结，首先大算力芯片是自动驾驶技术的基础，“把脑容量做大才能足够聪明”。第二个是软件定义汽车需要高性能车规计算芯片及平台，而其中电子电器元件的发展功能在单芯片的集成是一个很重要的标志。

第三个是自主研发核心IP推动自动驾驶计算芯片技术演进。杨宇欣指出，自动驾驶和进口替代的逻辑不一样，因为讲进口替代是基于面对一个相对的红海市场的情况，产业链已经比较成熟，但是没有中国厂商，那么找到相应的团队做跟国外对标的产品从而实现进口替代。“但是自动驾驶目前是在产业爆发的前夜，我们做芯片的时候没有太多的国外厂商可以进行技术或者产品参考，因为还没有一个成熟的架构出现，这就要完全基于我们自己的技术。”杨宇欣透露，他们做第一颗芯片花了三年，花了三年时间打造自己的IP，来保证自己的产品有技术优势，能够在市场上不比国际巨头落后太多，核心IP也是黑芝麻智能的核心优势之一。

第四个是车规安全认证以及成熟的工具链确保客户的产品落地。另外同样重要的是建立完整的生态，从前端核心传感器到算法以及供应链体现，围绕自动驾驶生态链构建足够完整和开放的生态。

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