百年风雨征程 中国“芯”走上舞台中央

百年风雨征程 中国“芯”走上舞台中央吴英实,来自星星的你中文版,妃戴凤冠美如画, 一百年风雨征程，从一艘小小红船发展成为领航中国行稳致远的巍巍巨轮，中国共产党终于迎来百年华诞。一个世纪以来，中国共产党带领中华儿女沐风栉雨，为人民谋幸福、求解放，越过“急流险滩

一百年风雨征程，从一艘小小红船发展成为领航中国行稳致远的巍巍巨轮，中国共产党终于迎来百年华诞。一个世纪以来，中国共产党带领中华儿女沐风栉雨，为人民谋幸福、求解放，越过“急流险滩”，躲过“惊涛骇浪”，而今已踏上高质量发展的康庄大道。中国共产党的百年历史，是一部党与人民心连心、同呼吸、共命运的宏伟篇章，是一首践行党的初心使命的瑰丽史诗。

一百年筚路蓝缕，自成立以来，中国共产党始终将建设社会主义现代化强国，实现民族复兴作为奋斗目标。在几代中国共产党人带领中国人民在探索中国特色社会主义建设道路的过程中，逐步形成了“两个一百年”奋斗目标。“两个一百年”目标的确立，开启了中华儿女勠力同心、奋力实现伟大中国梦的时代。

相较百年之前，今日之中国已是阔步走进新时代的世界大国，而第二个“一百年”的美好画卷，必将激发全社会奋勇向前的不竭动力。如果说一代人有一代人的使命与担当，那么面对代表着国运之战的半导体业，面对世界百年未有之大变局，如何开创新局面、谱写新篇章？

两大转移潮

历史的风云际会已让中国半导体业走到了舞台中央。从历史发展进程来看，全球半导体业经历了两次产业转移，并正在进行向中国大陆为主要目的地的第三次转移。

第一次转移是从上世纪70年代从美国本土转向日本，索尼、松下、东芝等日企在这轮浪潮中脱颖而出；第二次转移从上世纪80年代末延续到本世纪初，全球半导体业开始转向韩国和中国台湾等新兴国家和地区，以三星、台积电为代表的企业逐渐崭露头角。而随着5G、AIoT时代的到来，以及产业发展环境完善、人才回流、政策支持、资本青睐等众多因素，我国已成为全球电子产业核心，大陆半导体业得以在众多领域实现快速与全面布局，逐步承接全球半导体第三次转移浪潮。

在激荡的历史长河中，中国也将迎来第四次工业革命的洪流。通过学习苏联，我国将第一、第二次工业革命短板补齐，后来也追上了第三次工业革命，中国已有坚实的基础竞争未来的第四次工业革命。而芯片无疑是第四次工业革命的命脉，没有芯片一切都是纸上谈兵，是浮云。随着云计算、大数据、5G、AI及工业互联网等新应用、新场景不断涌现，半导体的倍增撬动效应作用显著。数据表明，1元集成电路产值将带动10元左右电子产品产值和100元左右国民经济增长。近年来，供给侧结构性改革迈向深入，新兴应用需求拉动逐步取代传统应用需求拉动，半导体已成为新旧动能转换的重要驱动力。

从现状来看，据世界半导体贸易统计组织报告指出，2020年全球半导体市场销售总额达到4400亿美元，较2019年增长了6.8%，预计今年总规模将达到4880亿美元，增长10.9%。2020年，中国集成电路产品进口总额3500亿美元，达到历史最高水平。作为全球最大的芯片进口国，且半导体产品贸易逆差持续扩大，填平这一巨大的“鸿沟”显得愈发迫切。更任重道远的是，占据塔尖，拥有产业话语权和控制力，已成为中国半导体业发展必须攀登的高峰。可以说，半导体业的塔尖之争，不仅是一个产业的突围，更是中国迈向制造强国的通行证，是争夺第四次工业革命胜利果实的“坚船利炮”。

从更广大的视野观察，中国芯片产业的战略冲刺已广泛推进。而能否承接第四次工业革命的历史使命，也将命系未来的国运。

三大新机遇

半导体业门类众多，涉及宽且长的细分产业链，包含EDA、IP、设备、材料、制造、封装、测试等多个环节，构成了一个金字塔体系。处于追赶态势的中国近30万家芯片企业，多集中在中低端市场；在头部甚至塔尖的地方，伫立着通用CPU/GPU、存储器、模拟IC、功率器件等少数美欧日韩头部企业，引领并控制着产业链。

当前处于全球半导体业转移和第四次工业革命的交汇之处，更兼大国博弈及全球缺芯倒逼之下，我国半导体业正迎来前所未有的新机遇。

国产替代显然是关键赛道。随着中国产业升级的浪潮，以及芯片“卡脖子”之痛一直如鲠在喉，半导体业成为国家大力扶持的产业，将迎来国产替代的巨大机会窗口。“中国制造2025”的战略目标是计划到2025年，半导体自给率提升至70%，而目前的自给率则不到20%。而在欧美等国采取半导体核心技术出口限制的背景下，要想打破当前的格局，摆脱进口依赖、实现自主可控，国产替代是必由之路。

正趋白热化的前沿技术创新赛道更是机会点。包含AI、IoT、光电芯片、汽车电子芯片、新型传感器等在内的产品具备广阔的应用前景，加之后摩尔时代的颠覆性技术如新材料、新架构、先进封装等，都将改写现有的格局，催生新的巨头，创建新的山河。

更要关注的是全球缺芯洪流之下，产业链话语权迎来较大变化，优质的半导体企业可获得优质的供应链资源，攫取超速的成长，从而加速洗牌。一方面，全球缺芯之下，拿到产能即是王者，芯片的话语权更多从下游终端以及中游模组代工厂商向上游芯片转移。另一方面，芯片行业本身的话语权更加趋于向大公司的集中，大者恒大、强者越强的情况更为显著，新一轮的整合并购也将持续上演。

投资新未来

半导体业已是投资界的必争之地。据统计显示，2020年半导体业完成股权投资超过1400亿元，这相较于前一年增长近四倍。可以预见的是，今后的半导体业投资只多不少。尽管，半导体领域投入成本大、门槛高、周期长、风险多，并且面临迭代快速、波动性高以及胜出率少的风险，但时势造英雄，上牌桌或比赢钱更为重要。

不得不说，半导体投资风口的到来经历了多重洗礼：国内在2005年以后形成了以美元VC为主的机构，2009年创业板则催生上万家人民币VC基金机构，但以往在国内投资感觉退出非常难，因为投资的创新型企业在上市时都不同程度遭遇了“肠梗阻”。但自国家大基金一、二期相继成立，带动地方半导体产业资本近万亿元规模投向半导体以来，国内半导体行业迎来高速发展期。而科创板的推出更是指向标，不仅为半导体企业提供更好的上市融资通道和资本退出通道，还对社会资本形成非常有效的引导，开始大举跟进投资。而美国的“神助攻”也让国内打消了所有的幻想，聚焦于芯片的自主可控，国内半导体企业迎来全新的风口。

随着各路资本纷纷杀入，一个个过去无人问津的项目纷纷融资成功，越来越多的半导体企业科创板上市成功，进入饕餮盛宴模式。正所谓“无泡沫不繁荣”，这里也诞生了最多令人不可思议的融资故事，成立数月就吸金超十亿元已不算新鲜事，而新型的独角兽芯片公司亦争相涌现。

投资的知行合一并非易事。一方面，半导体投资依旧热火朝天，国产替代和前沿应用赛道层出不穷，但半导体已是一个成熟的并购驱动的行业，国内芯片业“从弱到强”发展仍需更大规模、更高强度、更具持续性的资金投入。另一方面，我国在光刻机、EDA、IP、设备、材料等领域面临的卡脖子问题，极大地制约了其他核心环节的技术迭代，要认识到历史的欠账不是一日形成的，中国的追赶也不可能一蹴而就，投资更需要融合半导体产业知识和尊重市场规律的投资逻辑才能够事半功倍，更需要坚持长期主义。

回顾来时奋斗路，鉴照未来奋进路。站在历史交汇点上，更需不忘初心、真抓实干、赓续荣光。期待半导体业投资在历史的新节点，助攻历史的新使命必达。

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