【芯观点】在“活体解剖”荣耀50系列之前，我们需要知道什么？

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芯观点──聚焦国内外产业大事件，汇聚中外名人专家观点，剖析行业发展动态，带你读懂未来趋势！

6月16日，荣耀正式发布了公司旗下的高端智能手机“荣耀50系列”，开启了一个新的时代。如果说和华为剥离，母子公司关系不再存续的那一刻算荣耀的初试啼声，荣耀50的发布可以说是咿呀学语和蹒跚起步。

荣耀是如何度过这7个月以来分家成长尤其是至暗时刻的，之后对国内手机产业和整体市场格局会带来什么变化，以及评判其在业内的市场竞争力等等，平时关注数码行业的分析师和发烧友们已经着墨甚多。珠玉在前，本文力图对荣耀品牌再做一种“模拟拆机”，拆机的主要目的不是推断机型都有哪些组件组装而成从而把荣耀的供应商具象化，而是更侧重结合目前智能手机行业样态的发展变革趋势做一种范导性假设。

Teardown与BOM

对手机进行“活体解剖”，或者说拆机，已经成为判断某款机型供应链深度、广度和其价值链、售额/成本比的基操，很多国内外的资深数码玩家对此乐此不疲，他们给出的数据和解剖模型也早就成了众多全球大型数码和半导体市场调研机构的一手资料来源，“活体解剖”的一份原始数据在市场上可以卖到六七千美元的价格，价值已经相当于一份季度版的半导体分析报告。

比如知名分析机构techinsights曾经对IPHONE11顶配、三星旗舰手机GalaxyS20Ultra5G和小米10分别做过细致的拆解，他们关注的手机电子组件包括基板（substrate）、传感器（Sensor）、射频（RFcomponent）、电源管理（Powermanagement）、存储（Memory）、基带处理器（BasebandProcessor）、摄像头和图像传感器（camera/Image）等等，对其做成本价值解析的时候，除了物料之外还计算了人力、时间的加成，这样可以让一部手机的成本支出估值更精确和合理，比如这几家平均下来对小米10的最后封测成本的估计为13.5美元/每部，低于iPhone11的21美元和三星GalaxyS20Ultra的27.5美元。

除了人力成本的估算之外，拆解手机还能直观一览无余地看到芯片供应商先进封装的应用场景，比如三星GalaxyS20 Ultra采用了堆叠芯片互连策略，而且可以从硅穿孔（TSV）阵列观测到该厂商是否采用了直接键合互连策略。

除此之外，对业内某市场份额排进前几的手机拆解，分析每个零配件的供应商变化，还可以对很多细分市场的变化做一种大致的勾勒的预判。以iPhone为例，处理器、射频部件、基带芯片、屏幕模组、相机和存储模组加起来能占到整机成本的80%。具体到MEMS陀螺仪，iPhone在过去十多年来在全球的大卖直接推高了这个利基市场的销售额，加速度计和陀螺仪在2019年全球的销售额就突破了30亿美元，目前从iPhone4到iPhone12 Pro这几代产品，苹果公司的陀螺仪供应商主要来自意法半导体（前期）和博世（后期），每一次供应商的替代反映在财报上都有会有不小的变化。

Counterpoint对iPhone12和iPhone11物料清单的对比分析

分析每个机型的零配件供应商带火了两个关键词：Teardown（拆机）和BOM（物料清单）。客观地讲，国内尚未有一家专门在智能手机Teardown领域能和海外知名“手机解剖学”专家们如techinsight，ifixt和counterpoint相拮抗，这些机构的核心竞争力不仅仅是物料陈列和供应商纵向和横向对比，还有对手机价值链的历史性评判，可以说，他们给众多半导体器件的细分市场提供了一手经验数据，对未来市场的预测呈现了可靠性很强的指示性参数。

依然以苹果手机为例，Counterpoint通过拆机iPhone 11和iPhone 12，分析得出配备128GB NAND闪存的iPhone12的混合材料成本接近415美元，比iPhone11增加了21%，在iPhone12中，苹果自主设计的A14仿生、PMIC、Audio和UWB芯片等组件占整体BOM成本的16.7%以上。iPhone12从LCD到OLED屏的转换使成本增加超过23美元。成本增加也受到从4G到5G相关组件过渡的推动，5G调制解调器、收发器和射频前端系统等组件共同增加了34美元。

Yole对过去两年来新入市的手机型号主要配置的列单（处理器、屏幕大小，存储）

该分析机构对最新物料清单BOM的剖析，显示生产128GB iPhone12毫米波智能手机的成本将高达431美元，比iPhone11高26%。尽管低配版的射频模组节省了超过27美元的成本，但面向海外市场的仅sub-6GHz型号的物料清单的成本仍然增加了18%。

虽然国内外目前对荣耀50系列还没有做系统的Teardown和BOM列单，但根据不少公开信息也可让我们一窥荣耀供应链的广度和深度：

处理器采用了6nm制程的高通骁龙778G，三星HM2图像传感器，屏幕是京东方和维信诺混用。

之所以说荣耀50系列是和华为剥离之后真正意义上的首款手机，也是因为今年上半年发布的V40系列依然是在和华为分家之前就拍板定下的配置，高通778G芯片则意味着荣耀和华为供应链的彻底分离。为了这款机型，荣耀的工程师加班加点调试778G处理器，虽然晚于行业45天拿到芯片，却比众多友商提前30天开发出了荣耀50系列，占住春夏之交这个手机新品发布的时间差，体现了团队的良苦用心。

而且从荣耀CEO接受采访时透露的信息来看，未来的Magic系列属于荣耀的旗舰机序列，对标的是原华为的Mate和P系列的用户，会继续沿着国产供应商比例不断增高之路继续前进，尤其值得注意的是，荣耀在射频前端模组PA功率放大器采用了瑞昂微OM9901和OM9902两款芯片。

手机的待机时间、信号质量、通信距离等等和射频PA性能直接相关，在射频前端模组中，PA和滤波器是价值含量和利润率最高的单类型芯片，4年前全球PA市场就已经突破了50亿美元的大关。Skyworks和Qorvo、博通等是全球射频半导体排名前几的企业，按照这几家企业官方公布的射频前端模组占手机成本的比例，即从4G时代的18美元上升到5G时代的25美元算起，每一季度各射频大厂可分食的市场就达70亿美元（用每一季度平均5G手机出货量乘以25美元），假如荣耀的市场份额能重回并且突破巅峰最高水位，达到接近20%的话，势必会给国内和全球的射频界产生很深的搅局感。

如何走向海外

另外很重要的一点是，荣耀CEO赵明着重指出，公司有一个宏伟的国际化运营的远景，目前50系列准备在全球40多个国家发售，未来全球手机供应链顶端的大厂三星、美光、AMD、英特尔等都会嵌入到荣耀的供应商梯队中。不过对于目前的荣耀来说，如何尽可能地拉远，又尽可能地拉近与原来华为的关系，对这个问题处理得好，将是一招妙棋，毕竟华为底层设计芯片与众多安卓厂商的差异化要求荣耀的市场进退必须要有章法。

对此，采访了数码市场分析机构Counterpoint研究主管TarunPathak。

他深谙全球手机品牌在印度市场的布局，就荣耀的全球化经营，供应链的重新搭建等议题提供了很多宝贵的见解。

Counterpoint研究主管TarunPathak接受了的采访

他在采访中指出，目前看来原来与华为合作的供应商都可以与荣耀自由地搭建关系，供应链的恢复是没有问题的，但未来仍有一些不确定性，比如荣耀如果想进军美国市场，美国商务部等等会不会有异样的反应？如果打开手机后盖，能拆出三百多个零件，在全球化体系下，没有哪一家能通吃上下游。TarunPathak还给出数据，如果把全球排在前列的手机型号做拆机，就会发现这些手机的BOM有50%的增值发生在中国。中国手机市场的学习曲线是慢慢从代工组装开始起步，逐步吸引了供应链上游的加入，5G基础设施的完善给后来者提供了重新起步的视窗期；另外，不同于华为手机的是，荣耀目前在海外可以无瑕接入GMS谷歌“全家桶”，这对开拓全球市场极为关键，荣耀是否需要完全和华为切割？其实可以在分销、系统软件开发模式上继续葆有华为底色，合理利用华为手机品牌用户黏性。

结语 一个手机品牌的崛起能带来什么

小米总裁雷军在2015年企业陷入低潮时，曾经忧心地说，手机品牌的市场份额一旦跌出10%，再想东山再起将极其困难，几无先例。对荣耀来说，他们所要打破的就是这个人为制造的“魔咒”。

遭受外力阻击的华为手机因为芯片供应问题，国内外市场份额跌幅极其明显，几大供应商都不同程度地陷入到财务困境中，综合来看，意法半导体营收因华为近乎折损10%以上，同样的情况出现在索尼和Skyworks，双方在失去华为这个大客户之后，无奈只能更加抱紧苹果和三星，导致Skyworks在去年下半年某财季营收有多达七成来自苹果；意法半导体从2018年的苹果贡献营收份额的不到15%蹿升到如今的24%，近乎四分之一也就是25亿美元靠给苹果供应零配件“喂食”。

华为的被迫战略性撤退导致了众多半导体供应商的分化重组，电源管理组件大厂Dialog分散产品组合，压力之下被日本瑞萨收购，毕竟很多电源模拟芯片可以通用在汽车市场上；Skyworks收购Silicon Labs，也是不想把鸡蛋过于靠拢在苹果这个季节性收益怪圈内。

所以，如果荣耀品牌真的能茁壮成长，对整个半导体产业链，尤其是先进高端制程的代工厂、设计公司产生的连带效应难以估量。星光不问赶路人，未来某一时刻，也许荣耀会迎来缅怀华为去年年底之断臂求生的最佳场景。

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