IC快报 | 彭博：英伟达考虑收购Arm；利扬芯片将于7月31日科创板首发上会

IC快报 | 彭博：英伟达考虑收购Arm；利扬芯片将于7月31日科创板首发上会contemporary 关注每日行业大事，紧跟业界动态趋势，尽在推出的音频栏目《IC快报》。以下是今天的精彩内容： 1、上交所：利扬芯片将于7月31日科创板首发上会 7月23日，据上交所披露公告显示，广东利扬芯片测

关注每日行业大事，紧跟业界动态趋势，尽在推出的音频栏目《IC快报》。以下是今天的精彩内容：

1、上交所：利扬芯片将于7月31日科创板首发上会

7月23日，据上交所披露公告显示，广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“利扬芯片”）将于7月31日科创板首发上会，拟募资5.6亿元。招股书显示，利扬芯片是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

2、工信部：上半年我国生产1000多亿块集成电路，5G和新基建项目发展很快

7月23日，在国务院新闻办举行新闻发布会上，工信部信息通信发展司司长、新闻发言人闻库表示，国家工业生产活动基本恢复，5G和新基建项目发展很快，对集成电路发展拉动明显，上半年我国生产的集成电路有1000多亿块，实现了16.4%的增长，实现了较快增长势头。

3、三星联发科瑞昱急单涌入！联电晶圆订单爆满，产能供不应求

据经济日报报道，供应链消息传出，由于疫情带来的在家办公模式持续，笔记本、平板需求稳定，加之三星、联发科、瑞昱等大厂急单，新芯片订单涌入，联电8英寸、12英寸厂订单爆满，现阶段产能供不应求。

4、最新7nm 5G芯片天玑720发布！联发科推动5G中端智能手机普及

联发科今日宣布推出最新5G SoC——天玑720，进一步推动5G中端智能手机的普及，为用户带来非凡的5G体验。天玑720隶属于联发科5G系列芯片，联发科 5G芯片包括可用于旗舰级5G智能手机的天玑1000系列，以及针对普及型5G中端移动设备的天玑800系列和700系列。

5、彭博：英伟达考虑收购Arm，软银却可能有更好选择

据彭博社报道，英伟达可能正在考虑收购芯片公司Arm。该报道指出，英伟达最近几周就收购交易的潜在可能性与对方进行了接触，其他潜在的竞标者也可能出现。若谈判破裂，英伟达的收购意向可能不会促成交易，软银可能仍会选择将其上市。对此，彭博社表示任何试图收购Arm的厂商都将引发监管审查，因此其他使用其技术的公司可能会反对这项交易的达成。

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（校对/零叁）