第三代半导体碳化硅单晶衬底企业 同光晶体获数亿元Pre-IPO轮融资
,近期,同光晶体获数亿元Pre-IPO轮融资,红马资本参与,其他投资方包括汇川技术、中信产业基金、南京南创、上海联新、上海军民融合产业基金等机构。
企查查显示,此前,同光晶体已获多轮融资,投资方包括国投创业、 北汽产业投资、联新资本、昆仑万维等。
同光晶体成立于2012年,依托中科院半导体所,专业从事第三代半导体碳化硅单晶片的研发和制备,也是国内率先从事第三代半导体产业的战略性企业。
河北工信厅4月消息显示,目前,同光晶体拥有碳化硅单晶生长炉200余台,搭建了国际先进、完整的碳化硅衬底生产线,生产能力达到年产6万片。企业产品涵盖直径4、6英寸高纯半绝缘和导电型碳化硅单晶衬底,产品技术达到国际先进水平。
此外,同光晶体与中电科十三所、五十五所建立稳定合作关系,将碳化硅单晶衬底成功应用到了我国5G基站建设中,打破了国际壁垒。(校对/图图)
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