总投资10亿元，博蓝特第三代半导体材料项目开工
，7月23日，浙江博蓝特第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目开工。
图片来源：金华开发区
12月2日，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司与浙江金华开发区签署项目投资协议，博蓝特计划投资10亿元，在开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化项目。
近年来，博蓝特从2012年开始与中国科学院半导体研究所合作，全面投身与高光效LED蓝宝石图形化衬底项目研发，在国内率先突破6英寸图形化蓝宝石衬底制备技术，成功实现量产，同时在设备、工艺和控制等技术方面取得了一系列创新成果。（校对/小北）
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- 编辑：郭晓刚
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