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SEMI:Q2全球硅晶圆出货面积再创历史新高

  • 来源:互联网
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  • 2021-07-29
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图源:EETASIA

(文/思坦),国际半导体产业协会(SEMI)今日(28日)公布旗下硅产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group,SMG)发布的最新一季晶圆产业分析报告,2021年第二季度全球硅晶圆出货面积持续增长6%至3,534百万平方英寸(million square inch, MSI),超越上一季的历史纪录,再攀新高,较去年同期同比提高12%。

SEMI SMG主席暨信越硅立光股份有限公司美国分公司(Shin-Etsu Handotai America)产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示:“硅晶圆需求在多种终端应用推波助澜下强劲增长;市场供不应求,12英寸及8英寸晶圆应用供给持续吃紧。”

(校对/小山)

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  • 编辑:郭晓刚
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